3/31不公布了?台湾“经济部”:TMC获Elpida、Micr

半导体 中国闪存市场 2009-03-31 09:45

台湾“经济部”工业局今(30)日下午针对 TMC将在明(31)日公布技术合作伙伴一事,以新闻稿形式澄清表示,近日部分媒体报导“TMC办公室指出,目前TMC一切规划仍照既有进度进行,合作伙伴将在31日公布”,部分内容与事实不符。
 
台湾“经济部”指出,TMC近日和Elpida(6665-JP)、Micron(MU-US)接触,洽询技术合作的可能性,由于TMC的理念和规划获得到 2家公司的认同与热烈回应,认为再造方案可使 TMC具有国际竞争力及未来性,因此都表达积极与 TMC合作的意愿。

不过,台湾“经济部”强调,因为该合作方案计画,尚待就细节内容进一步讨论,因此将在协商进度告一段落后,再择期公布。

台湾“经济部”表示,目前台当局推动的DRAM产业再造方案,是希望建立台湾DRAM产业过去所欠缺的自主技术,并以最少资源投入,确保效益最大化。台湾“经济部”也特别要求,TMC 应掌握核心技术,投入研发,期能协助台湾DRAM产业未来更具竞争力。

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