茂德联贷拨款 今分晓

半导体 中国闪存市场 2009-03-23 09:54

茂德30亿元的新联贷案资金是否拨款,今日将见分晓;台银高层指出,茂德可转债的赎回状况,应已达到先前与银行团协议的79%门槛,不过精确的统计数字,今日才会出炉,至于是否如期拨款,还得视其他银行团要求配合事项茂德能否达成而定。

其中,债权银行团高度瞩目台湾“经济部”DRAM产业政策大逆转,对茂德的冲击,台银董座张秀莲也将代表债权银行团出马,向台湾“经济部”沟通必要的产业政策配套,以避免茂德倒闭牵累银行团债权。

据悉,台银为首的债权银行团认为,TMC虽然不并购各别DRAM公司,“但仍可以购买各别公司的厂房设备以支应这些公司的金流所需!”因此,将向台湾“经济部”争取TMC购买茂德的机器厂房设备等配套,以作为偿还银行团债权的款项来源。

据8大行库里有2家行库因为“四舍五入”计算争议,因此要求较原分配额度各少出1000万元,该2000万元额度是由台银包下,或是总联贷金额直接减为29.8亿元,也将在今日决定。

据了解,在8大行库一致坚持下,原先仅愿出任一般保证人的茂德董座陈民良上周四已松口向债权银行团让步,台银方面也已拟定要求陈民良签署的连保人契约书;根据该契约书规定,一旦茂德未如期偿还30亿元联贷资金达3个月,陈民良就必须出面为茂德清偿债务。

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