TMC技合对象 月底公布

半导体 中国闪存市场 2009-03-19 09:56

台湾记忆体公司(TMC)积极招兵买马,召集人宣明智目前已启程赴美、日两地,相继拜访美光(Micron)、尔必达(Elpida)寻求技术合作,预计本月底公布技术合作对象。

TMC昨(18)日主动澄清,近日媒体报导点名私募基金银湖,和全球最大记忆体模组厂金士顿(Kingston)将投资TMC的消息是不正确的。

TMC强调,有很多单位接触TMC,并表示有兴趣投资,但因为TMC尚未提出完整的business plan(商业计划),目前没有任何一家公司有明确投资计划或约定。

依照宣明智上周拟定的时间表,预计本月底前公布TMC技术合作对象,并筹措资金来源及人才,最快二个月内成立TMC,预计明年第三季可整军完毕,明年第四季正式应战。在资本额部分,台湾当局以出资不超过300亿元,其他向民间募资的方向进行。

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