茂德增贷生变 力晶贷款展延

半导体 中国闪存市场 2009-03-14 09:12

茂德新联贷案生变!台湾银行主管昨天透露,茂德科技卅亿元新增联贷案,因该公司可转换公司债(ECB)赎回比率仅五成,未达银行团要求的百分之七十九,加上茂德董事长陈民良迄今没有为增贷案做连带保证人,银行团本月下旬很可能不会拨款。

联贷银行团主管说,事实上,银行团已经让茂德贷款展期两次,期限合计是一年;当初银行团在与茂德洽谈新增联贷案时,除要求董事长必须出面连带保证,另一条件就是在一百十亿元的可转债中,必须有百分之七十九的投资人,愿意以二十六元买回(原发行面额为一百元)。

经这段时间的处理后,目前确定只有百分之五十投资人愿意用二点六折买回,未达拨款条件。

银行主管说,台湾当局整并DRAM产业方案出炉后,茂德认为政策已改变,负责人若出面连带保证风险太高,原则决定不担任连带保证人。但茂德昨天说,陈民良并没有不愿意替联贷案保证。

此外,据透露,岛内另一DRAM大厂力晶,日前已经向往来银行团申请贷款展期半年;其中,主办银行兆丰商银等已通过,近期内可望签约同意展延。

银行业透露,力晶半导体在银行体系的贷款比茂德科技多,金额高达六、七百亿元。

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