尔必达下周传将宣布与台湾芯片业者结盟

半导体 中国闪存市场 2009-02-27 09:57

根据彭博社引述日刊工业新闻报导,日本尔必达 (Elpida JP-6665)将在下周宣布与台湾茂德 (5387) 、力晶 (5346) 及瑞晶(REXCHZ)进行资本结盟。

该报表示,这三家台湾业者将在合并后成立一家新公司,与尔必达结盟。

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