12吋硅晶圆需求转强 中德将复工

半导体 中国闪存市场 2009-02-24 10:11

晶圆代工厂受惠于上游客户急单陆续到位,台积电及联电12吋厂产能利用率明显提升,3月后对硅晶圆(silicon wafer)需求量已开始止跌回升。事实上,过去3个月内因代工厂利用率快速下滑,导致硅晶圆厂如MEMC在台子公司中德决定暂时停工,台塑集团旗下台胜科(3532)也减产,如今需求回升,中德计划下月中复工,台胜科则缩小减产幅度。

这次金融风暴严重冲击半导体市场,不仅内存厂面临前所未有的亏损,晶圆代工厂也出现史无前例的超低产能利用率。以台积电、联电来说,因为客户大砍订单以利出清库存,去年第四季晶圆出货量出现40%季减率,本季再减35%至40%。由于1月至2月的平均产能利用率低于40%,台积电、联电年初已通知中德、台胜科等硅晶圆供货商,在手中的硅晶圆存货未获去化前,季底前应该不会有下单动作。

晶圆厂利用率急冻,对硅晶圆需求也急冻,但各晶圆厂手中仍有两个月左右的硅晶圆库存,导致本季12吋厂硅晶圆价格出现难得一见的单季暴跌 20%走势,单片价格已压低至100美元。由于需求不振,短期又难见到复苏,美国大厂MEMC在台子公司中德日前决定暂时停工,台胜科及其母公司日本 SUMCO则大动作减产,以避免亏损赤字扩大。

以台胜科为例,去年中旬月营收仍维持在7至8亿元,但去年11月后,因晶圆双雄利用率急速下滑,及DRAM厂扩大减产,导致台湾12吋厂投片量大幅减少,去年底营收已跌至3.6亿元,1月营收更仅剩1.34亿元。

不过,随着台积电及联电近来急单陆续到位,两家大厂对12吋硅晶圆的需求已在2月止跌,3月后就会回升约10%至15%。为了因应市场景气回温,中德原本计划停工至3月底,已决定提早到3月中旬就复工,台胜科及SUMCO也会缩小减产幅度,法人预估台胜科1月营收应是今年谷底,营收将随着晶圆厂利用率上升而逐步回升。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

标签:

简讯快报

更多