ITIS：今年IC产业景气下半年落底 2010年逐渐复苏

一、第四季半导体产业概况

根据WSTS统计，08Q4全球半导体市场销售值达522亿美元，较上季(08Q3)衰退24.2%，较去年同期(07Q4)衰退21.9%；销售量达 1,175亿颗，较上季(08Q3)衰退23.3%，较去年同期(07Q4)衰退21.8%；ASP为0.444美元，较上季(08Q3)衰退1.2%，较去年同期(07Q4)衰退0.2%。

2008年全球半导体市场全年总销售值达2,486亿美元，较2007年衰退2.7%；总销售量达5,606亿颗，较2007年衰退3.4%；2008年ASP为0.444美元，较2007年成长0.7%。

2008Q4美国半导体市场销售值达81亿美元，较上季(08Q3)衰退15.9%，较去年同期(07Q4)衰退26.2%；日本半导体市场销售值达 112亿美元，较上季(08Q3)衰退12.2%，较去年同期(07Q4)衰退13.2%；欧洲半导体市场销售值达77亿美元，较上季(08Q3)衰退 26.7%，较去年同期(07Q4)衰退27.8%；亚洲区半导体市场销售值达253亿美元，较上季(08Q3)衰退30.0%，较去年同期(07Q4) 衰退21.9%。

2008年美国半导体市场总销售值达379亿美元，较2007年衰退10.5%；日本半导体市场销售值达485亿美元，较2007年衰退0.7%；欧洲半导体市场销售值达382亿美元，较2007年衰退6.6%；亚洲区半导体市场销售值达1,240亿美元，较2007年成长0.4%。

根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告， 2008年12月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为6.687亿美元，出货金额为7.226亿美元，B/B Ratio订单出货比为0.93。SEMI产业研究部门资深总监Dan Tracy表示，十二月的订单金额已经下跌到2002年初的水平，反应出厂商对于整体经济环境的不确定感。在市场需求回升之前，订单金额将持续走低。

2008Q4台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币2,662亿元，较上季(08Q3)衰退29.7%，较去年同期(07Q4)衰退 29.3%。其中设计业产值为新台币798亿元，较上季(08Q3)衰退25.4%，较去年同期(07Q4)衰退20.6%；制造业为新台币1,214亿元，较上季(08Q3)衰退34.1%，较去年同期(07Q4)衰退34.1%；封装业为新台币452亿元，较上季(08Q3)衰退25.9%，较去年同期(07Q4)衰退29.4%；测试业为新台币198亿元，较上季(08Q3)衰退25.3%，较去年同期(07Q4)衰退28.8%。

观察2008Q4影响台湾IC设计业产值主要因素，由于金融风暴使消费者信心指数持续下降，终端需求压抑，使得影响余波荡漾。2008Q4由于系统端 TFT面板及CSTN需求持续萎缩的情形下，显示器相关芯片成长力道衰退，侵蚀显示相关芯片的获利表现。在消费性芯片方面，受到消费市场压抑，消费类芯片持续不振，使得相关IC设计业者营收成长趋缓。模拟芯片则是2008Q4在不景气中表现相较出色的族群，由于市占率持续提升，使得模拟芯片设计公司营收成长。综合上述，2008Q4台湾IC设计业产值达798亿新台币，较2007Q4衰退20.6%，较2008Q3衰退25.4%。2008年设计业产值为新台币3,749亿元，较2007年衰退6.2%。

2008年第四季台湾整体IC制造业的产值呈现大幅衰退的情形。台湾的IC制造业主要由晶圆代工和DRAM制造所组成。在晶圆代工方面，2008年第四季产值达到868亿新台币，较上季(2008Q3) 微幅衰退了29.7%，而较去年同期(2007Q4)呈现31.9%的情况。在IC制造业自有产品的表现方面，2008年第四季产值为346亿新台币，较上季(2008Q3) 大幅衰退43.0%，而较去年同期(2007Q4)则大幅衰退了39%。这使得2008年第四季整体台湾IC制造业的产值达到1,214亿新台币，较上季衰退了34.1%，而较去年同期(2007Q4)则衰退了34.1%。整体而言，2008年第四季在台湾的晶圆代工表现相对稳健，但台湾的DRAM制造业受DRAM供过于求的影响，市场表现不如预期，厂商纷纷减产自救营收大减，使得台湾IC制造业的产值较上季呈现大幅衰退的态势。

2008整体IC制造业产值为6,542亿新台币，较2007年衰退了11.2%。其中晶圆代工产值为4469亿新台币，较2007年微幅衰退了 1.1%，自有产品(主要为DRAM制造业)方面的产值为2073亿新台币，较2007年呈现大幅衰退27.2%的情形，成为压低2008年台湾IC制造业产值的主要来源。

由于全球性金融风暴的拖累，以及受到DRAM及NAND Flash减产效应影响，第四季台湾半导体设计与制造表现呈现产值大幅衰退现象，连动影响下游封测产业产值表现。2008年第四季台湾封装业为新台币 452亿元，较上季(2008Q3)衰退25.9%，较去年同期(2007Q4)衰退29.4%；台湾IC测试业产值达到198亿新台币，较上季 (2008Q3)衰退25.3%，较去年同期(2007Q4)衰退28.8%。受到2007年起DRAM及NAND Flash产能过多、单价大幅下滑的影响，也造成DRAM及NAND Flash后段测试价格的巨幅下滑，加上受到国内存储器业者开始推行相关的减产计划，均使得原本已内存测试为重的业者产能利用率大幅下滑；此外由于全球持续的景气衰退影响，消费性电子产品销售呈现疲弱态势，显示器应用驱动IC封装测试产能利用率亦大幅下滑。

由于受到全球不景气，半导体设计、制造订单量缩的拖累，第四季封测产业相关厂商的产能利用率也大幅下滑至50%左右的水平。然而在一片不景气的阴霾笼罩下，也有部份IDM业者释出合资的善意，对于手头现金尚称足够的封测业者而言，不啻为一扩大与竞争对手差距的良机。

全球封测产业龙头日月光则于第四季宣布与全球第一大NOR Flash业者Spansion合资在大陆苏州设立新封测公司，为继2005年与力晶合资切入DRAM封测市场后，再度布局内存封测的另一步棋。

另外由于驱动IC封测景气低迷，仁宝集团旗下的飞信则积极开拓手机智能卡等新产品市场，继接获威宝电信威通卡封测订单后，进一步与太思科技针对手机智慧卡进行合作，目前已获国内、外多家电信厂商订单。飞信运用RFID技术积极发展智慧卡业务，目前包括RFID、智能卡等新产品事业部营收比重约5%，估计未来将比重挑战至10%。

二、第四季重大事件分析

1. DRAM产业景气冰风暴 下游封测厂也受冻

DRAM厂如力晶、Elpida、Hynix、茂德与华亚等纷纷宣布减产，减产达13%，再次反映出DRAM市场环境的恶劣。在DRAM封测厂的产能利用率方面，随着DRAM市场的不景气，满载的情况已不复见，以封装与测试来分析，今年以来平均封装产能已经下滑了约30%左右，测试产能更下滑了约40%，此外DRAM厂在九月陆续减产之后，预估整体颗粒产出量缩会在明年一月陆续浮现，也将严重挤压到封测厂的封装与测试产能的利用率。

DRAM产业为支撑台湾半导体兆元产业半壁江山的主要推手，也是连带带动台湾下游封测厂商业务的重要?臣，但DRAM具标准型产品特型，会随着景气有大起大落的现象，也严重影响以DRAM封测业务为主的部份后段厂商。面对美国次贷风暴的阴影下，业者当务之急为尽量争取非DRAM产品如逻辑、Flash等来填补产能并保持现金水位。但长远来看，下游封测厂仍然必须审慎思考产品布局，以开拓逻辑产品作为分散产业风险的策略为佳。2.奇梦达重整 全球裁员三千人

德国DRAM大厂Qimonda宣布全球重整计划，除了将所持有的35.6％华亚科技持股售予美国DRAM厂Micron，也将全球裁员3,000名员工，2009年1月时关闭位于美国Richmond的8吋厂，以及在2009年3月前关闭位于德国Dresden的后段封测及模块厂。另外， Qimonda财务长Michael Majerus也宣布辞职。一直被市场分析师认为有资金不足风险的Qimonda，昨日出售手中持有的华亚科技股权予美光，拿到了4亿美元的资金，正好可再撑一阵子，而Qimonda也宣布全球重整计划，希望完成后每年省下4.5亿欧元的费用成本。未来，奇梦达将全更专注在高毛利率的绘图卡用GDDR、游戏机及行动通讯产品使用的利基型DRAM等市场，降低集中在标准型DRAM市场的风险。

从Qimonda全球裁员人数高达三千人，以及卖出Inotera股权给美国Micron这两个事件来看，几乎可确定Qimonda短期内将淡出标准型 DRAM市场，并针对公司的产品线及未来定位做进一步的安排。Qimonda一度位居全球第二大的DRAM公司，最后却因技术发展方向的失误，以及12吋晶圆厂先进制程产能的不足而败下阵来，对台湾的DRAM厂商而言是很重要的一个参考案例。展望未来，Qimonda在资金、技术、12吋晶圆厂产能等等，相较于美、日、韩等公司的差距已逐渐拉大。在可预见的未来，Qimonda要重回标准型DRAM市场竞争核心已不可能。全球DRAM品牌市场将由美、日、韩所主导，台湾则扮演DRAM的重要制造角色。

3.AMD组建新合资企业转移12亿美元债务

AMD宣布计划分离其制造业务并与阿联酋阿布达比政府的先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)携手，成立一家新的合资企业。AMD在一份声明中表示，双方连手后AMD将拥有新合资公司44.4%的股份，ATIC则持有剩余的 55.6%，双方将在合资企业的董事会中获得相同席位。

AMD将为新合资企业提供先进的生产设备，包括位于德国德勒斯顿的两座芯片制造工厂，以及相关资产和知识产权。ATIC则将向新合资企业注入21亿美元，其中14亿美元为直接投资，剩余资金将用于收购合资企业股份。ATIC还将在未来5年内对合资企业投资36亿至60亿美元。

AMD在这过程中可说是占了钗h的好处，除了确保将制造业务分割后，短期内仍能以较少的代价获得新合资公司的产能支持外，也能抛开12亿美元的债务，以及新的合资公司所要投资的产能更新或扩充的资金压力，而将更多的资金及资源投入在下一代IC产品的开发。某种程度上，AMD的作法很类似售出资产后回租的方式，透过这种安排AMD得以抬高公司技术研发经费占营收规模的比重，而能够以较小的公司规模与全球CPU巨擘Intel持续在主流的CPU市场上展开竞争。

三、未来展望

展望2009年，在全球经济景气短期仍难见好转的情况下，全球IC产业都将呈现较2008年更加衰退之情况。然而，全球IC产业景气预估将在2009年下半年落底，并且在2010年呈现逐渐复苏之情况。面对此景气的寒冬，预估2009年台湾IC产业产值仅达9,845亿元，较2008年衰退26.9%。其中设计业产值为3,030亿新台币，较2008年衰退19.2%；制造业为4,350亿新台币，较2008年衰退33.5%；封装业为1,680亿新台币，较2008年衰退24.2%；测试业为785亿新台币，较2008年衰退18.7%。