降价去库存短期效果不佳，三季度伊始存储行情延续跌势，整体成交难度依然较大！

全球通胀和疫情反复令消费市场苦不堪言，美国6月CPI数据出炉超乎市场的想象，同比增幅高达惊人的9.1%，爆表的通胀创自1981年11月以来41年的最大值。经济下行、物价上涨压制着市场的潜在购买力，人们缩减非必要的支出，货比三家、延迟购买、尽量不买等等消费观念在各大应用市场上皆有体现。

手机市场的换机动能减弱，传导至上游半导体供应链，全球手机芯片出货量第一的联发科透出下半年前景低迷的展望。市场传出联发科加足马力调整库存的消息，延后晶圆代工投片和封测出货，强硬要求封测厂8月底前降载，将原本8月底前完成封测并出货的晶圆暂时寄放在封测厂。这些过去几年未曾有过的状况显示着手机消费市场前景异常的严峻，美光日本广岛工厂短时停电也未在现货市场上激起任何水花，反而本周嵌入式存储产品价格伴随手机市场显著降温而降价。

伴随通胀高企，不仅令人们购物消费意愿不断下降，还给厂商带来了高成本的负担。半导体上下游都面临定价困难的窘境，虽然消费疲软已成共识，部分芯片产能利用率也出现下滑，但为了降低高通胀对利润侵蚀的影响，英特尔、台积电、日本胜高等上游半导体厂商将进一步涨价，然而市场最终是否买单仍有待观察。上游层层转移的成本居高不下，当前市场需求却萎靡不振，着实令夹缝中的下游厂商苦不堪言，甚至如英特尔主要的PC OEM伙伴宏碁、华硕已经公开确认行业进入下行时期，调整库存迫在眉睫。

据多家PC供应商的情况显示，7月各家下单数量明显下降，普遍下修预期三成至五成，比6月的情况更严重。宏碁则明确寄望于年底能达到8周的库存周转目标，意味着PC OEM有意持续调整库存至年底，这将进一步加剧下半年PC供应链杀价的动作，面向PC供应端的SSD和内存条的价格也面临着巨大的杀价压力。

市场向来有“五穷六绝七上吊”的说法，今年存储市场的行情也正在一一兑现，三季度的旺季不旺已成定局，供应链杀价压力巨大。当前环境下存储产品出货难度普遍较高，议价空间大，目前在细分PC领域出现部分稳定的需求，出货随着需求慢慢流动，市场整体成交依然十分寡淡。

本周存储价格依然以降价为主旋律：

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