三星放话：2026年晶圆代工产能扩充三倍，3nm制程明年上半年投产

据日经亚洲评论报导，三星高层Han Seung-hoon 28日在财报电话会议上表示，考虑到全球芯片短缺，造成从汽车到智能手机等关键产业均面临生产难题，三星计划扩大晶圆代工，预计到 2026 年产能达到目前的 3 倍。，不但会扩增位于平泽市的生产线，也许还会前往美国打造一座全新晶圆厂，尽量满足客户需求。

三星重申，预计2022年上半年为客户生产旗下第一代3nm制程芯片，而第二代3nm芯片则预计2023年出炉。Han表示，晶圆代工事业将通过3nm GTA制程拿下技术领先地位，大幅改善业绩表现。

Daishin Securities分析师Lee Su-bin表示，三星通过稳定平台支持客户，打造了一个互助合作的生态体系。并表示，三星的客户数量正在大幅增加，今年已超过100家，远高于2017年的35家。预计到2026年三星客户数量将超过300家。

目前晶圆代工产业仍由台积电称霸，独占53%全球市占，其次是三星的17%及美国 GlobalFoundries(格罗方德、格芯) 的6%。不过，三星并不满意现状，多次表达拓展晶圆代工业务的雄心。