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三星放话:2026年晶圆代工产能扩充三倍,3nm制程明年上半年投产

编辑:AVA 发布:2021-10-28 15:11

据日经亚洲评论报导,三星高层Han Seung-hoon 28日在财报电话会议上表示,考虑到全球芯片短缺,造成从汽车到智能手机等关键产业均面临生产难题,三星计划扩大晶圆代工,预计到 2026 年产能达到目前的 3 倍。,不但会扩增位于平泽市的生产线,也许还会前往美国打造一座全新晶圆厂,尽量满足客户需求。

三星重申,预计2022年上半年为客户生产旗下第一代3nm制程芯片,而第二代3nm芯片则预计2023年出炉。Han表示,晶圆代工事业将通过3nm GTA制程拿下技术领先地位,大幅改善业绩表现。

Daishin Securities分析师Lee Su-bin表示,三星通过稳定平台支持客户,打造了一个互助合作的生态体系。并表示,三星的客户数量正在大幅增加,今年已超过100家,远高于2017年的35家。预计到2026年三星客户数量将超过300家。

目前晶圆代工产业仍由台积电称霸,独占53%全球市占,其次是三星的17%及美国 GlobalFoundries(格罗方德、格芯) 的6%。不过,三星并不满意现状,多次表达拓展晶圆代工业务的雄心。

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