芯片荒恶化，传美国拟动用国防生产法获得企业库存和销售数据

据外媒报导，美国商务部23日召开半导体峰会，商务部长雷蒙多表示，是时候「积极」因应日益恶化的芯片荒，并透露白宫考虑启动冷战时期「国防生产法」(DPA)，以要求半导体供应链提交芯片库存和销售数据，并判断是否存在囤积情形。

彭博报导，商务部耗费好几个月厘清半导体供应分配情形，但前两次会议都未能提升供应链透明度，很多企业也拒绝把敏感的商业数据提供给政府。雷蒙多表示，白宫此举目的是想解决导致美国车厂停产、消费电子产品短缺的供应链瓶颈，并找出是否有人囤货。

雷蒙多表示，商务部希望企业在 45 天内完成和供应链信息相关的问卷，虽然这项政策目前为自愿性质，但她已经警告各企业代表，如果不回复问卷，商务部可以动用国防生产法、或以其他工具要求企业响应。

不过，雷蒙多未透露如何使用国防生产法，向半导体制造商或他们的客户取得白宫想要的信息，她也没有提到个别企业。

据路透社报导，周四参加这场在线峰会的企业包括：底特律三大车厂、苹果、戴姆勒、BMW、GlobalFoundries(格芯，格罗方德)、美光、台积电、英特尔、三星、微软。

雷蒙多说：「据说某些消费性产品公司采购的芯片量是实际需求的两到三倍，正在囤货。这让我们无法掌握确切的需求。一些顾客反映他们无法从供货商获得直接响应...。」

美国是否真的会下令企业提交库存数据引发市场关注。疫情爆发导致芯片客户恐慌性超额采购，让这些公司营收和获利水涨船高，投资人担心，如果未使用到的库存一直增加，最终会导致市场崩解。