随着台积电与英特尔积极扩大投资，预计将造成全球半导体设备的抢购风潮。据韩媒报导，三星近期派遣高层出国拜访包括ASML、Applied Materials、Lam Research等设备大厂，以争取在未来竞争半导体设备之际，不会处于落后的位置上。
三星11 日宣布其公司的高层已前往美国，与当地主要的半导体设备商讨论未来生产线的供需关系，并将与应用材料执行长 Gary Dickerson，以及科林研发执行长 Tim Archer 会面。另外，还有其他三星的高层也继 2020 年 10 月三星副董事长李在镕之后，再度前往荷兰光刻机厂商ASML参访。报导引用三星官员私下的谈话表示，三星希望这些供货商在未来能加快对产品的交付动作，并持续给予稳定产品的供货状况。
报导称，要维持半导体产品持续的生产，获得包括ASML、Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron等 4 家在全球半导体设备市占总和达到 60%~70% 厂商的支持是必不可少的条件。尤其，三星在 2021年将持续针对平泽的第 2 工厂，以及位在中国西安的工厂持续进行投资，总金额预计将创下新高的 35 兆韩元情况下，有这些设备商的协助，三星才能继续维持其在存储及晶圆代工领域的竞争优势。
当前因为晶圆代工产能的吃紧，使得全球面临芯片缺货潮的压力，导致晶圆代工厂开始进行扩大投资。再加上因应美国政府计划对半导体供应自给自足的计划，也引发相关厂商在美国投资晶圆厂的热潮，除了台积电在亚历桑纳州计划兴建 5 nm制程晶圆厂之外，英特尔也计划同在亚利桑那州兴建 2 座晶圆厂，再加上三星预计在德州奥斯汀的扩厂计划，使得全球晶圆代工厂商未来在美国就有至少 3 个晶圆厂的发展计划。业界预估，目前半导体设备商正迎接前所未有的采购商机，整体销售金额则可能在 2022 年上半年达到高峰，进一步挹注各家厂商的业绩。
