SIA：半导体供应链过度集中，易受冲击

去年下半年以来，新冠疫情使消费电子产品和车用芯片需求暴增，导致全球晶圆产能严重吃紧，供货压力倍增，今年日本芯片厂大火、美德州暴雪以及台湾地区水情拉警报等灾害，更加剧全球芯片供应问题。

美国半导体产业协会 (Semiconductor Industry Association,SIA) 4月1日发布报告指出，全球半导体供应链有超过 50 个地区的市占率超过 65%，例如用于设计高阶芯片的智能产权及软件技术主要由美国把持，制造芯片的特殊气体原料多半来自欧洲，先进芯片制程则几乎集中在亚洲地区，其中更有高达 92% 位于台湾地区。

SIA 研究发现，如果台湾地区有一年时间无法生产芯片，全球电子产业所遭受损失将高达 5000 亿美元，全球电子供应链恐因此停止运转。

SIA也警告，由于成本高昂，各国政府试图在自家打造完整半导体供应链的做法并不可行，预计将为全球带来 1.2 兆美元的损失，且光美国的损失就高达 4500 亿美元，从而推升芯片价格。

SIA 呼吁，各国政府应采取奖励措施，为缺乏供应链的地区打造最低限度产能。举例来说，为了平衡芯片产能高度集中在台湾地区和韩国的情况，SIA 建议可在美国和欧洲建立先进芯片厂。