麒麟985已在台积电试产，基于7nm+工艺，Mate30系列有望搭载

据台媒报道，华为海思麒麟985芯片，基于台积电7nm+工艺，日月光/矽品的FC-PoP技术封装，第2季在台积电已经陆续开始进行投产，预计第3季度芯片可量产，第四季度发布的华为Mate 30系列有望搭载。

不过，麒麟985在芯片层面集成的仍旧是4G基带，要想支持5G依然需要采取外挂Balong 5G基带的方式。报道称，华为在麒麟985后研制的新SoC将会直接集成5G基带，明年初有望问世，且支持的频段也覆盖到高频毫米波。

据半导体封测业者透露，全球一线芯片大厂在2019年后期将推出可外挂4G，5G基带的单AP版本，以及预计2020年推出直接整合5G基带最高阶版本。

从进度和实力来看，高通和华为有望成为5G SoC领域TOP2的玩家。至于联发科，预计今年底能配合厂商推出第一款支持Sub 6GHz频段的5G手机。