联发科Q2营收超出财测高标：手机芯片出货超预期

华天科技发布2026年半年度业绩预告，预计上半年实现归属于上市公司股东净利润7.5亿元至8.5亿元，同比大幅增长231.16%至275.31%；扣除非经常性损益后的净利润2亿元至2.8亿元，同比大幅增长2,559.59%－3,543.42%。

Meta宣布将追加400亿美元投资路易斯安那州数据中心，将该数据中心计算容量扩展至5GW。Meta承担数据中心所用能源、水资源及相关基础设施的全部成本。

据外媒报道，台积电计划新建四座工厂 ，专门用于1.4纳米制程的生产。其中，位于台中附近的台湾中部科学园区的新晶圆厂目前正在建设中，预计将于2027年4月竣工，1.4纳米工艺的试生产计划于2027年第三季度进行，量产计划于2028年启动。

针对“字节跳动正探索进入自动驾驶领域，有意布局的自动驾驶场景有无人物流”的相关传闻，字节跳动最新回应称，字节在AI大模型前沿探索领域，包括物理AI领域，有很多早期研究和探索，但并没有做智能驾驶业务的计划。

大为股份披露2026年半年度业绩预告：上半年经营实现根本性反转，一举摆脱去年同期亏损状态，归母净利润预计盈利2100万元至2700万元，同比增幅达279.76%至331.12%；扣非净利润区间为2800万元至3450万元，同比大涨518.88%至616.12%。公司存储板块营收、利润同步稳步抬升，成为本期盈利增长的核心支柱。为长期巩固产品技术壁垒，将持续加码存储领域研发，相关研发费用计入当期成本，一定程度对冲利润增量。

据韩媒The Bell报道，SK海力士已于上月底开始向英伟达出货12层HBM4的量产产品，并进入了“ ramp-up”（扩大量产规模）阶段。这是HBM4首次以完成所有质量认证的最终规格，供应给英伟达下一代AI平台“Vera Rubin”。此前供应的货量均被归类为样品。据悉，SK海力士在量产出货的时间节点上，也已完成了与英伟达就明年HBM4价格的谈判，其价格因成本优势低于三星。以上月底向英伟达供货为开端，SK海力士本月起也已开始向AMD出货8层HBM4产品。SK海力士预计从下半年起逐步增加HBM4的货量，预计在第四季度，HBM4在其整体HBM销售占比中将超越HBM3E。

据韩媒报道，特斯拉-三星AI5芯片已完成流片。该项目的设计已经最终定稿，产品将在位于德克萨斯州泰勒市的工厂采用先进的2纳米（nm）工艺进行生产。此次确认的生产工艺是三星独家版本，与特斯拉CEO埃隆·马斯克4月份宣布的设计流片方案不同。据悉，泰勒工厂将于2026年底开始初步运营，并于2027年开始全面出货；AI5的工程样机将于2026年底发布，量产计划于2027年开始。

日经225指数收跌1.92%，报67242.73点；韩国综指收跌8.96%，报6805.88点，本月至今已累跌近20%。个股方面，三星电子跌10.7%，SK海力士跌15.37%，铠侠跌12.86%。

中科曙光近日披露向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书。公告显示，公司拟发行规模不超过人民币80亿元的可转债，募集资金将全部用于面向人工智能的先进算力集群系统、下一代高性能AI训推一体机及国产化先进存储系统三大项目。

台积电公布6月合并营收4,426.8亿元（新台币，下同），环比增长6.16％，同比增长67.87％；累计今年上半年合并营收达2.4兆元，同比增长35.61％。其中，第二季合并营收达约1.27兆元（约合396亿美元），符合其此前法说会提出美元营收390亿至402亿美元财测区间，再度展现AI需求带来的强劲成长力道。

京元电子董事会已决议通过美国投资设厂案，将于美国设立孙公司并兴建新厂，投资金额预计为14亿美元以内，这是京元电子近年来规模最大的海外投资案。

据韩国海关公布的同期进出口统计数据显示，7月1-10日韩国出口总额达298.39亿美元，同比增长53.9%。出口表现超过了上月创下的纪录，并创下同期历史新高。半导体出口增长依然是推动出口增长的主要动力。该期间半导体出口额较去年同期飙升193.0%，达到112.07亿美元，占出口总额的37.6%。

据外媒报道，苹果M7 Ultra设计支持高达1.5 TB的内存，大约是M5 Ultra计划容量（768GB）的两倍。然而，苹果最终是否会提供这种配置，将取决于行业状况，目前内存芯片普遍短缺，导致这种组件更难找到，价格也更高。性能方面，配备512GB内存的M3 Ultra就能运行拥有6710亿个参数的DeepSeek R1 AI模型，预计M7 Ultra应该能够运行1.2万亿参数的模型，并支持8位量化。时间线上，M7预计将于2027年上半年到来，并可能为配备均热板升级的重新设计的MacBook Pro提供动力；M7 Pro和M7 Max计划于2027年底推出，而旗舰级的M7 Ultra将于2028年面世。

在SK海力士于美股纳斯达克上市首日，其CEO 郭鲁正发出行业预警：全球存储芯片行业正走向2027年“史上最严重的供应短缺”，且供不应求的局面可能延续至2030年之后。

7月13日，A股四大指数集体低开，沪指跌0.75%，深成指跌0.92%，创业板指跌0.86%，科创综指跌1.19%。存储概念股走势普遍走低，截至发稿，德明利跌超8%，兆易、江波龙、佰维跌超6%，大普微、联芸跌超2%。

7月13日，日韩股市双双低开。截至发稿，韩国KOSPI指数跌超5%；日经225指数跌超1%；个股方面，三星电子跌超4%，SK海力士、铠侠跌超8%。

英伟达CEO黄仁勋近期在某个非交易路演上透露，尽管公司季度营收即将逼近 1000 亿美元，但增长速度不仅没有见顶，反而仍在持续加快。并描绘了一幅 AI 算力需求持续扩大的图景：AI 的应用正从科研机构和传统云计算巨头，进一步扩展至主权 AI（Sovereign AI）和工业 AI 等新领域。此外，黄仁勋还否认了关于“Rubin Ultra 可能推迟至 2028 年推出”的传闻，并表示 Rubin Ultra 仍将按计划于明年正式出货。

据媒体援引业界消息，中国政府、昇维旭和华为已组成三方联盟，共同建立一座12英寸内存生产厂。该工厂初期将以每月14万片晶圆的产能量产28纳米DRAM。为了确保相关计划顺利实施，华为聘请了一位台积电前董事担任CEO，并招募了一位前尔必达高管担任战略顾问。

据媒体报道，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。早在6月29日，三星公布投入2030万亿韩元)的大规模投资计划，涵盖平泽园区、龙仁工业园区，以及在湖南、忠清和岭南地区追加的625万亿韩元投资。

7月10日，中信证券、中信建投发布了关于长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第一期）。中信证券、中信建投两家券商合计派出31人组成辅导团队，本期辅导期为2026年5月19日至6月30日，通过现场尽调、组织集中授课、专项问题沟通等多种辅导方式开展辅导工作。辅导工作小组将根据国家有关法律法规及中国证监会有关规定，按照辅导计划和实施方案，稳步推进辅导工作。