思科近期正式推出采用3nm制程的AI交换芯片Silicon One G300。该芯片专为超大规模AI集群后端网络设计,单设备可提供102.4Tbps以太网交换容量,并在单芯片中集成252MB完全共享数据包缓冲区,为并行计算环境下的突发流量提供2.5倍于业界水平的吸收能力。
Silicon One G300的核心创新在于“智能集体网络”架构。其内嵌的完全共享缓冲区允许任意端口使用全部存储空间,可避免因局部拥塞导致的丢包与性能抖动。配合基于路径的硬件负载均衡技术,芯片能以比软件调优快10万倍的速度对网络故障或拥塞事件动态响应。
思科模拟测试显示,该架构使大规模GPU互连网络的吞吐量提升33%,同时将AI作业完成时间(JCT)缩短28%。
G300延续思科Silicon One家族的P4可编程基因,运营商可在不更换硬件的前提下通过软件升级扩展新协议与功能。这种自适应分组处理能力使同一款芯片灵活适配后端网络、前端网络及数据中心互联(DCI)等多种角色,可减少硬件SKU并延长基础设施生命周期。
基于G300打造的全新思科N9100与8000系列系统同步亮相。通过100%液冷散热设计,单系统带宽密度达到前代产品的6倍,能效提升近70%。光学层面,思科推出1.6T OSFP模块及800G线性可插拔光学器件(LPO),后者较传统重定时模块功耗降低50%,使整机开关功耗下降30%。
Silicon One G300软件开发工具包(SDK)现已发布,首批搭载该芯片的系统预计在2026年下半年向客户交付。思科同时通过AI Canvas为数据中心网络引入AgenticOps能力,以对话式界面将复杂网络诊断转化为可执行方案。
思科表示,G300的推出标志着AI网络从“互联时代”迈入“Agent时代”,公司将通过智能集体网络与可编程基础设施两大支柱,持续优化AI集群总拥有成本(TCO),为生成式AI工作负载提供无损、高效、可演进的网络基座。

