力成:逐步扩大HBM和面板级封装布局

厂商动态 网络 Andy 2025-05-29 14:34

半导体封测厂力成日前于股东会上表示,AI应用HBM封测方面,最快今年下半年明朗,面板级先进封装在高阶CPU应用,预计2027年可逐步贡献营收。

力成执行长谢永达表示,预估今年下半年至2026年,力成与多家存储原厂商合作HBM封测进展,可逐步明朗。目前力成HBM每月产能可到2,000片晶圆规模,后续将根据客户良率和制程合作需要,逐步扩大HBM封测布局。

先进封装布局方面,谢永达表示,力成持续强化有别于台积电CoWoS的面板级FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging)先进封装、在中央处理器(CPU)相关异质整合应用,良率已明显突破,预计2027年可逐步贡献营收。此外,力成的影像感测元件(CIS-TSV)技术已量产。

预计力成第2季业绩可较第1季成长高个位数百分比,力拼成长双位数,第1季会是今年单季谷底。至于第3季,力成期待客户订单掌握度持续看好。

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⊙昨天 10-27 17:05

按照往年,双11购物节本是传统3C冲刺销量的重要窗口期。然而作为渠道PC整机/DIY组装重要配件之一的SSD,自去年四季度起的近半年时间里跟随资源涨价而大幅提价,尽管Q2因受淡季需求拖累价格转跌,但前期累计的涨幅过高,当前价位仍与去年涨价前的价格水平存在明显差距。即便借助双11购物节平台补贴叠加其他优惠,对于消费者而言是高价促销,除非刚需、实难激起多数用户购买欲。同时,今年Q3中下旬,个别渠道存储厂商为缓解业绩压力而率先杀价抢单,但仅为个例未拖累整体市场。不过国庆长假过后,部分小型厂商相继加入杀价行列,国内市场卖压逐渐增强,近期更多存储厂商被动跟进低价以推动出货,同时,资源价格也有所松动,多因素影响下本周渠道SSD价格全面出现较大幅度下调。Q4作为存储厂商完成全年度业绩目标的最后节点,面对疲弱的市场需求以及同业竞争压力,Q4出货也将越发艰难、利润挤压也将逐渐显性化。

SSD(渠道市场):Channel SSD 120GB SATA 跌 11.76% 至 $15.00,Channel SSD 240GB SATA 跌 11.11% 至 $32.00,Channel SSD 480GB SATA 跌 7.69% 至 $60.00,Channel SSD 256GB PCIe 3.0 跌 13.16% 至 $33.00,Channel SSD 512GB PCIe 3.0 跌 6.67% 至 $70.00,Channel SSD 1TB PCIe 3.0 跌 5.17% 至 $110.00,Channel SSD 512GB PCIe 4.0 跌 5.00% 至 $76.00,Channel SSD 1TB PCIe 4.0 跌 7.69% 至 $120.00,Channel SSD 2TB PCIe 4.0 跌 4.00% 至 $240.00。