力成与华邦电子合作开发2.5D CoWoS及3D先进封装业务

厂商动态 网络 AVA 2023-12-21 09:51

封测大厂力成宣布与华邦电子签订合作意向书,共同开发2.5D (CoWoS:Chip on Wafer on Substrate)/3D先进封装业务,旨在满足市场对2.5D CoWoS及3D 先进封装的强烈需求并超越客户期待。

力成强调,与华邦电子的合作方式,将采由力成提供所需的2.5D 及3D先进封装服务,包括但不限于Chip on Wafer、凸块(Bumping)及矽穿孔(TSV, Through Silicon Via) via-reveal 封装等,力成科技将优先推荐客户使用华邦电子的硅中介层(Silicon-Interposer)及其他产品,包括DRAM及Flash等以完成前述的先进封装服务,进而达成异质整合以满足市场对高宽频及高效能运算的服务需求。

华邦电子表示,该公司崭新一代的硅中介层技术,是其在开发CUBE DRAM 系列的伴随产品,不仅实现高效能AI 边缘运算,更结合了力成科技在2.5D 和3D 的异质整合封装技术。这不仅强化了产品的高宽频性能,还降低了数据传输所需的电力,从而迎合AI 时代对高速运算及低耗能的期望和需求。

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⊙昨天 10-27 17:05

按照往年,双11购物节本是传统3C冲刺销量的重要窗口期。然而作为渠道PC整机/DIY组装重要配件之一的SSD,自去年四季度起的近半年时间里跟随资源涨价而大幅提价,尽管Q2因受淡季需求拖累价格转跌,但前期累计的涨幅过高,当前价位仍与去年涨价前的价格水平存在明显差距。即便借助双11购物节平台补贴叠加其他优惠,对于消费者而言是高价促销,除非刚需、实难激起多数用户购买欲。同时,今年Q3中下旬,个别渠道存储厂商为缓解业绩压力而率先杀价抢单,但仅为个例未拖累整体市场。不过国庆长假过后,部分小型厂商相继加入杀价行列,国内市场卖压逐渐增强,近期更多存储厂商被动跟进低价以推动出货,同时,资源价格也有所松动,多因素影响下本周渠道SSD价格全面出现较大幅度下调。Q4作为存储厂商完成全年度业绩目标的最后节点,面对疲弱的市场需求以及同业竞争压力,Q4出货也将越发艰难、利润挤压也将逐渐显性化。

SSD(渠道市场):Channel SSD 120GB SATA 跌 11.76% 至 $15.00,Channel SSD 240GB SATA 跌 11.11% 至 $32.00,Channel SSD 480GB SATA 跌 7.69% 至 $60.00,Channel SSD 256GB PCIe 3.0 跌 13.16% 至 $33.00,Channel SSD 512GB PCIe 3.0 跌 6.67% 至 $70.00,Channel SSD 1TB PCIe 3.0 跌 5.17% 至 $110.00,Channel SSD 512GB PCIe 4.0 跌 5.00% 至 $76.00,Channel SSD 1TB PCIe 4.0 跌 7.69% 至 $120.00,Channel SSD 2TB PCIe 4.0 跌 4.00% 至 $240.00。