不到千元！联想小新Pad 2024官宣

据媒体报道，Meta正建立云业务，拟将多余的计算能力出售给外部客户。据悉，Meta正在考虑是提供对其基础设施上托管的人工智能模型的访问权限，还是出售对原始计算能力的访问权限。通过建立云业务，Meta可以利用其未使用的容量产生收入，该业务有望帮助公司收回其在人工智能基础设施方面投入。

今日早间，韩国股市开盘后，韩国交易所因KOSPI 200期货下跌5%启动KOSPI的熔断机制，程序化交易暂停5分钟。日本股市亦全线下挫。截至发稿，韩国KOSPI指数跌超3%，日经225指数跌超1%，铠侠跌超12%，SK海力士跌超%7、三星电子跌超6%。

当地时间7月1日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数跌0.03%，报52305.24点；标普500指数跌0.22%，报7483.23点；纳斯达克综合指数跌0.66%，报26040.03点。其中，大型科技股表现分化，AMD跌超6%，高通、英伟达跌超1%，微软涨超3%，亚马逊、谷歌A、谷歌C、苹果均涨超1%；存储板块普遍收跌，闪迪、美光均跌超10%，西部数据跌超6%，希捷跌超5%。

七彩虹宣布推出全新 PRIME 系列存储产品，该系列专为 B 端行业客户打造，涵盖固态硬盘及内存模组，主打 1:1 专属客户服务与 BOM 长期供应承诺，确保产品规格与供货周期稳定，降低客户因存储资源紧缺带来的供应链风险。PRIME 系列产品将面向国内及海外 B 端客户同步供应，明确不涉及消费类零售渠道。

据外媒报道，Rubin Ultra GPU原版的四Die方案已被取消，原因是台积电目前尚无法解决制造工艺的限制。最终将于2027年出货的Rubin Ultra GPU的计算能力和内存带宽都将约为原先公布方案的一半。据悉，NVIDIA 预计将采用“2+2”板级配置，在Kyber机架系统的单个刀片上集成两块双die的 Rubin Ultra GPU。这种方法在机架级而非单个封装内实现四die，显著降低了制造难度，提高了良率，并降低了单位成本。

据媒体报道，三星电子首席技术官兼半导体研究所所长Song Jae Hyuk在DS部门内部经营说明会上表示，HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上。下一代DRAM工艺开发方面，Song Jae Hyuk表示D1d工艺的技术竞争力已领先于竞争对手，并以今年11月取得生产准备认证（PRA）为开发目标。

兆易创新推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。该产品能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。

据韩媒THE ELEC援引业内人士消息报道，SK海力士正与设备供应商洽谈清州P&T7工厂的半导体测试设备供应事宜。目前，设备供应商正在协调明年的预计交付量。据估计，该工厂将需要约200台测试设备，其中包括HBM4测试仪。按每台设备15亿至20亿韩元的单价计算，设备总价值可能高达4000亿韩元（折合人民币约17.44亿元）。业内人士表示，SK海力士最初计划今年订购约200台测试设备，但后来减少了订单量，并将部分订单推迟到下半年，推迟的需求可能会集中在明年的P&T7项目中。

小米汽车公布数据显示，6月交付量持续超过30000台。至此，小米汽车已连续三个月（4月、5月、6月）单月交付量稳稳站上3万台台阶。

亚马逊旗下云端业务AWS宣布，将投入10亿美元成立新部门，专门提供forward-deployed engineers服务，即派遣工程师小组进驻客户公司，协助企业更快采用人工智能软件。新部门由亚马逊AWS前沿AI工程与服务副总裁Francessca Vasquez领导，初期计划配置数千名工程师，每次派驻约45日，旨在将AI部署周期从数月压缩至数日。

存储芯片概念快速拉升，截至发稿，江波龙涨超6%，德明利、佰维存储涨超3%，大普微涨超2%，联芸科技涨近2%。

当地时间6月30日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.26%，报52319.20点；标普500指数涨幅0.79%，报7499.36点；纳斯达克综合指数涨幅1.52%，报26213.72点。其中，大型科技股涨跌互现，AMD涨超7%，英伟达、苹果涨超2%，微软、谷歌A涨超1%，谷歌C涨0.58%，高通跌超2%，亚马逊跌0.75%；存储板块涨跌不一，闪迪涨超10%，美光涨0.79%，西部数据跌超2%，希捷跌0.36%。

据外媒报道，三星晶圆代工在2025年初短暂暂停1.4nm半导体制造技术的商业化后，已恢复该技术的商业化。鉴于其2nm芯片制造工艺（SF2和SF2P）目前进展顺利，公司正推进1.4nm工艺的先进开发。据悉，三星已对相关进度进行了一些调整，新的时间表已从2027年推迟到2029年。三星晶圆代工已邀请应用材料和Lam Research等合作伙伴启动定制芯片制造设备的先进研发工作，相关设备将交付至三星NRD-K园区。

据外媒援引知情人士消息，受成本上涨、芯片等零部件严重短缺的持续重压，小米、OPPO、vivo 等国内主流手机厂商已告知供应链厂商，将再度下调本年度出货目标，其中小米将下调30%至约9500万部。

江波龙宣布已建设完成mSSD月产能百万级交付能力，具备稳定且规模化量产交付条件，可充分匹配市场增量需求，后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。

三星电子发布名为 “包括沿垂直方向堆叠的多个半导体芯片的半导体封装”的HBM封装新专利，旨在解决高带宽内存（HBM）封装的可靠性问题。据其28日提交的申请显示，三星电子采用“深槽切割”工艺，将堆叠在HBM顶部的虚拟芯片的侧面加工成三级阶梯状曲面结构，这种方法可以有效改善高堆叠HBM中常见的芯片分层、开裂和翘曲等问题。另外，热管理方面，该专利将粘合绝缘层底面与水平延伸面之间的垂直距离精确设计在1-10微米之间，使传热效率保持在现有水平；还包含一种改进的凸起表面结构，可最大限度地减少成型层的体积，从而有可能改善传热路径。

据外媒报道，为突破现有 CXL 套件限制，实现单服务器多类型内存混合使用，Meta开发了一项名为“Vistara”的内存复用技术，可将旧服务器拆下的DDR4内存重新接入新服务器，并借助自研CXL（Compute Express Link）技术在不同应用之间共享内存，同时尽量降低跨应用共享带来的额外时延。据悉，Vistara ASIC 的核心设计是通过符合 CXL 2.0/1.1 标准的 PCIe Gen5 x16 接口将 DDR4 内存连接到主机处理器，Meta已将这种CXL技术应用于拥有数百万台服务器的超大规模基础设施。

据业界消息，聚辰股份已向其经销商下发通知，全系列NOR Flash产品价格将于2026年7月6日起适度上调，调整幅度为在现有价格基础上调25%。聚辰股份表示，所有新签订单及未交付订单的未执行部分均按新价格执行。

英伟达机器人团队围绕具身智能、仿真、部署及解决方案架构四大核心方向开放招聘，北京、上海、深圳三地均设有岗位。英伟达表示，团队意在推动机器人从实验室走向产业落地，加速智能自动化在各行业的应用，致力于实现具身智能机器人落地真实世界。