联电：手机、PC市况差，车用及工业需求停滞，Q3需求无好转

据韩媒报道，三星电子CEO、DS事业部负责人全永铉及DX事业部负责人卢泰文等全体高管发表正式道歉声明：“由于三星电子的劳资关系问题，我们给人民和政府带来了巨大的负担和担忧，我们深表歉意。”此外，鉴于全球商业环境瞬息万变，他们强调不能在内部冲突上浪费时间。管理团队表示，视工会为一个大家庭，一个命运共同体，将以开放的心态，不设任何条件地进行对话。同时，他们敦促工会考虑到公众关切和国家经济状况，尽快展开谈判。

韩国政府表示，目前暂不考虑对三星电子罢工启动紧急仲裁。

群联与联发科携手于MediaTek天玑开发者大会上宣布，已在天玑9500平台上，单机运行20B (200亿个参数)大型语言模型，展现新一代地端AI推论的关键突破。通过群联专利aiDAPTIV Hybrid UFS 解决方案，结合aiDAPTIV Cache Memory 与aiDAPTIV Middleware 技术，成功将部分MoE 模型权重动态卸载至UFS存储层，有效降低对DRAM 的依赖，原需16GB+ DRAM 的大模型，可在12GB DRAM 环境下流畅运行，大幅提升大模型在终端设备部署的可行性。

小鹏汽车董事长兼 CEO 何小鹏近日表示，在重构 AI 研发范式之后，自动驾驶的进化速度呈现出“6 倍”的显著提升。以此为基础，他对高阶自动驾驶的时间表作出了更为乐观的修正。何小鹏称，过去他认为 L5 级自动驾驶在自己有生之年难以实现，但现在判断，2028 年实现 L4 级软件能力的概率已经极高，而 L5 级自动驾驶的雏形也有望在 2030 年左右出现。

应用材料公布了2026财年第二财季（2026年1 月 27 日～2026 年 4 月 26 日）业绩：实现 79.1 亿美元的创纪录营业收入，同比增长 11%。GAAP口径下，净利润达到 28.06 亿美元，同比增长 31%；摊薄每股收益为 3.51 美元/股，创纪录且同比增长 33%；毛利率为 49.9%，营业利润率为 31.9%。非GAAP口径下，净利润为 22.86 亿美元，同比增长 18%；摊薄每股收益为 2.86 美元，同比增长 20%；毛利率达到 50.0%，营业利润率达到 32.1%。

应用材料公司预计第三财季总营收将在 84.5 亿美元～89.5 亿美元区间。AI基础设施的持续扩张，叠加该司在逻辑芯片、DRAM内存和先进封装技术领域的领先地位，为其未来多年收入与利润的稳定增长提供了坚实基础。

据外媒报道，Anthropic首席财务官Krishna Rao近日透露，该司已有90%的代码由AI编写，白领工作的重心正从执行转向监督。他认为，这种生产力提升使员工能够减少信息搜集的时间，将更多精力投入决策本身。

据韩媒报道，三星电子于15日向工会发出正式信函，提议“无条件再次会面并展开对话”。工会则表示，只有在罢工结束后才会对谈判作出回应。

中芯国际联合CEO赵海军在业绩会上表示，受行业产能挤压影响，专用存储器市场面临紧缺格局。目前中芯国际现有逻辑电路、MCU、功率器件等产品线产能均处于满载状态，无法直接抽调现有产能大规模转产专用存储器，只能依靠扩充整体总产量的方式，逐步分出部分产能投向专用存储器。现阶段专用存储器整体仍处于供不应求状态，短期内无法一次性满足客户全部需求。

中芯国际联合CEO赵海军于一季报业绩说明会上表示，基于客户需求和在手订单情况，相较于上个季度，公司对于今年的整体运营情况更加乐观。主要是因为：第一，人工智能对配套芯片的强劲需求，直接推动公司电源管理芯片产能供不应求；第二，人工智能海外“虹吸效应”使得消费、IoT等客户在内地寻找产能、订单回流；第三，人工智能亦带动ToF、电动汽车、机器人等新应用需求，本土公司积极开拓市场；第四，产业链国产化诉求，推动国产逻辑、网通等芯片需求；第五，涨价效应以及之前提到的客户因担忧供应不足而提前备货。中芯国际把产能切换到逻辑、专用存储、电源管理、AFE模拟平台、高精度ADC转换器、Micro OLED等持续迭代的产品上来，并将继续推进产能建设，与客户签订长期协议，锁定未来需求，为公司带来稳健的增长动能。

苹果手机开启降价模式，iPhone17 Pro系列全线下调1000元。目前京东Apple产品自营旗舰店已调价，iPhone 17 Pro系列直降叠加以旧换新，双重补贴优惠2000元，到手价6999元。iPhone17也迎来上市后首次降价，多重补贴以旧换新到手价只要4499元。另据华为终端消息，其两款折叠屏手机开启降价优惠，华为Mate X7直降1000元，华为Mate X6直降3000元，两款机型至高可享12期分期免息。

据媒体报道，三星计划于2026年7月22日在伦敦举办下半年大型发布会“Galaxy Unpacked”，届时可能推出多款新品，包括三款折叠屏手机、AI智能眼镜以及新一代智能手表。三星可能在本次发布会上首次展示智能眼镜产品Galaxy Glasses。据悉，Galaxy Glasses将搭载Android XR操作系统，该系统由三星和谷歌联合开发，专用于支持扩展现实的智能眼镜和头戴式设备。

当地时间5月14日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨0.75%，报50063.46点；标普500指数涨0.77%，报7501.24点；纳斯达克综合指数涨0.88%，报26635.22点。纳指和标普500指数续创新高。其中，大型科技股表现分化，英伟达涨超4%，微软涨超1%，AMD涨0.94%，苹果跌0.22%，谷歌A、谷歌C分别跌0.38%、0.47%，亚马逊跌超1%，高通跌超6%；存储板块普遍收跌，闪迪跌超4%，美光跌超3%，希捷跌超1%，西部数据跌1%。

华虹半导体2026年第一季度报告显示，公司营业收入6.61亿美元，同比增长22.2%，环比增长0.2%；公司权益持有人应占溢利（归母净利润）2092.90万美元，同比增长458.11%，环比增长19.9%；毛利率13.0%，同比提高3.8个百分点。公司表示，业绩增长主要得益于付运晶圆数量上升和平均销售价格上涨；毛利率增长主要得益于ASP提高和降本增效。分地区看，中国区收入5.25亿美元，占总营收79.5%，同比增长18.7%，得益于MCU、其他电源管理、闪存和IGBT产品需求增加。展望二季度，公司预计销售收入约在6.9亿至7.0亿美元之间，毛利率指引区间提升至14%至16%，较一季度进一步走阔。

中芯国际2026年第一季度报告显示，公司实现营业收入 176.17 亿元，同比增长 8.1%；实现归属于上市公司股东的净利润 13.61 亿元，同比增长 0.4%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 12.32 亿元，同比增长 5.3%。展望二季度，公司收入指引为环比增长14%到16%，毛利率指引为 20%-22%，与上一季指引相比提升2个百分点。基于客户需求和在手订单情况，公司对于今年整体运营情况更加乐观。

腾讯云宣布正式开源TencentDB Agent Memory，面向Agent长任务场景提供短期记忆压缩与长期个性化记忆能力。TencentDB Agent Memory通过“上下文卸载（Context Offloading）+ Mermaid任务画布”的技术，将完整信息卸载到外部存储，同时以结构化任务图保留关键状态与执行路径，使Agent在长任务中保持轻量上下文，同时支持原始信息的逐层追溯与恢复。在多任务连续Session实验中，该方案最高降低61%Token消耗，同时提升长任务场景下的任务成功率。

据韩媒报道，三星电子在总罢工一周前进入了半导体生产线紧急管理状况。业界透露，三星电子从14日起为应对罢工，开始减少生产量。由于半导体与其他产业不同，从罢工之前开始进行生产量和质量管理，才能将损失最小化。 据悉，三星电子正在限制投入生产线入口的新晶片数量，并以单价高的最新工程为主重组产品混合。此外，工会领导人援引三星电子的一封信函称，三星电子周四提议，与工会恢复薪酬谈判。韩国劳资关系委员会也呼吁双方于周六举行另一轮谈判。然而，三星电子最大工会主席崔承浩表示：“如果奖金支付和透明度不制度化，就没有理由继续对话。”

据路透社援引知情人士消息称，美国已批准约10家中国公司购买英伟达H200芯片，但迄今为止尚未交付任何芯片。据悉，获准入选的中国公司包括阿里巴巴、腾讯和字节跳动，联想和富士康已获美国批准成为H200分销商。据消息人士透露，英伟达CEO黄仁勋最初并未列入白宫访华代表团名单，是应特朗普总统的邀请才加入此次行程的，此次访问或许能够最终打破H200芯片在中国销售的僵局。

据台媒报道，台积电业务开发组织先进技术业务开发资深处长袁立本于台积电技术论坛指出，全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已正式量产，目前其CoWoS良率已达98％。据透露，台积电CoWoS技术将持续快速扩展。2028年将量产14倍光罩尺寸CoWoS，可整合20颗HBM；2029年则进一步推进至超过14倍光罩尺寸版本，并可整合24颗HBM。

据韩媒报道，三星电子工会估计，18天的罢工造成的损失可能高达30万亿韩元。这一数字包括预计18万亿韩元的营业利润减少（每天1万亿韩元），以及罢工后恢复正常运营所需时间造成的损失（12万亿韩元）。由于半导体制造工艺的特性，一条24小时运转的半导体生产线，哪怕停工一次，也会造成数万亿韩元的损失。即使罢工结束，生产线也需要相当长的时间才能恢复正常运转。数百台执行纳米级工艺的精密机器需要重新校准，缺陷晶圆需要剔除，良率需要提升，直到生产出符合目标合格标准的产品，都需要一段稳定期。KB证券研究主管金东元表示：“假设最坏的情况发生，即使罢工结束，重启自动化生产线和恢复正常运营也极有可能需要两到三周的时间。”

据外媒报道，GF Holdings透露，此前传闻苹果和英特尔签署的初步芯片制造协议已于2025年12月签署。GFHK在月度电话会议上表示，苹果将与英特尔合作，为其生产两款芯片。其中一款是Apple M7，采用英特尔18A-P工艺制造，预计将于2027年底投产，将用于苹果MacBook系列笔记本电脑。另一款手机芯片可能是A21，将采用英特尔14A工艺，预计2028年底投产。