据韩媒报道，SK海力士表示，其计划将于明年下半年开始在利川厂区M16采用EUV设备生产第四代（1a nm）DRAM产品。
SK海力士总裁李石熙表示M16工厂将于今年底建成，明年上半年开始引入制造设备，目前实验室正在进行准备工作，预计明年开始批量生产1a nm DRAM。
目前，在内存市场上，仅三星电子和SK海力士宣布将在下一代DRAM产品中采用EUV技术，美光何时应用还不得而知。业内人士认为，EUV导入进度可能会成为打破内存三巨头格局的开端。
寒武纪发布 2025 年年度业绩预告：经财务部门初步测算，预计 2025 年年度实现营业收入 60 亿元到 70 亿元，与上年同期相比，同比增长 410.87% 到 496.02%；实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比，将实现扭亏为盈，实现归属于母公司所有者的净利润 18.5 亿元到 21.5 亿元；实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润 16 亿元到 19 亿元。
Counterpoint Research最新报告显示，2025年第四季度全球智能手机市场收入同比增长13%，达1430 亿美元，创下单季度新高。在此期间，受产品高端化趋势与物料成本上行的双重驱动，市场平均售价（ASP）同比大涨8%，并首次在单季度突破400美元关口。然而，出货量的同比增幅仅为5%，这一鲜明对比揭示出，当前市场的增长引擎已从“销量扩张”转向“价值提升”。
在特斯拉2025年第四季度财报会议上，埃隆·马斯克指出，外部芯片供应能力不足，预计将限制公司未来3-4年的中期发展。为应对这一供应链瓶颈，马斯克称特斯拉有必要自主建设“TerraFab”超大型晶圆厂，旨在将芯片制造的逻辑制程、存储生产和先进封装等关键环节集于一体，通过垂直整合确保先进芯片的稳定供应，从而增强抵御市场波动和外部风险的能力。
闪迪公司公布2026 财年第二季度（2025 年 10-12 月）财务业绩：营收为 30.3 亿美元，同比增长 61%；营业利润 10.65 亿美元，同比增长 446%；净利润 8.03 亿美元，同比增长 672%。该财季，闪迪所有业务部门均实现显著增长，数据中心业务销售额达到 4.4 亿美元，环比增长 64%、同比增长 76%。
苹果在最新财季财报电话会议上表示，该司正面临“库存偏低”和“供应链灵活性下降”的局面。当前全球范围内围绕 AI 的需求激增，正在显著挤占存储器产品的供应能力。存储器产品以及台积电先进制程产能的双重约束，已经开始对苹果业务产生影响。内存对第一财季毛利率的影响甚微，但预计会在第二财季对毛利率产生更明显的影响。苹果CEO库克强调，苹果已“安排好了”所需的存储资源，并且可以通过多种方式来确保关键组件供应，相关影响目前仍处于苹果可控范围之内。
据外媒援引知情人士消息称，OpenAI 正在加快推进上市准备工作，计划最早在今年第四季度启动公开上市程序，OpenAI 估值约 5000 亿美元，已开始与多家华尔街投行进行非正式接触，并持续扩充财务团队，为潜在 IPO 铺路。
苹果公布截至 2025 年 12 月 27 日的 2026 财年第一财季财务业绩。财报显示，苹果当季实现营收1438 亿美元，同比增长 16%，创下历史最高季度营收。iPhone 迎来了有史以来业绩最好的一个季度，所有地区市场都创下了历史新高。按地区划分，苹果在多个区域市场都实现了两位数增长，其中大中华区营收 255.26 亿美元，同比增长约 38%，是本季度增长最为显著的地区之一。
江波龙发布2025年业绩预告。预计2025年度营业收入225亿元至230亿元，同比增长29%-32%；净利润为12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%至210.82%。报告期内，存储价格在一季度触底后企稳回升，三季度末因AI服务器需求爆发及原厂产能向企业级产品倾斜，导致供给进一步失衡，存储价格持续上涨。江波龙依托高端产品布局、海外业务拓展及自有品牌优势，上半年实现扭亏为盈，下半年盈利水平稳步提升，第四季度扣非净利润约为6.5亿元至8.7亿元。
铠侠与闪迪共同宣布，双方将铠侠位于四日市工厂的合资协议延长五年。该协议原定于2029年12月31日到期，现续签至2034年12月31日。双方将继续利用人工智能赋能的智能制造和规模经济，确保先进3D闪存的稳定生产。此外，铠侠北上工厂的合资协议与四日市工厂的协议一致，有效期至2034年12月31日。根据这项续签协议，闪迪将向铠侠支付11.65亿美元，用于支付制造服务和持续供货费用。这笔款项将在2026年至2029年期间分期支付。
传音控股发布 2025 年年度业绩预告，经公司财务部门初步测算，预计 2025 年年度实现营业收入 655.68 亿元左右，比上年同期减少 31.47 亿元左右，同比减少 4.58% 左右；实现归属于母公司所有者的净利润 25.46 亿元左右，比上年同期减少 30.03 亿元左右，同比减少 54.11% 左右；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 19.04 亿元左右，比上年同期减少 26.37 亿元左右，同比减少 58.06% 左右。公告称，由于受供应链成本影响，存储等元器件价格上涨较多，对产品成本和毛利率造成一定影响，导致报告期内整体毛利率出现下滑态势。
ASML近日宣布一项重大内部重组计划，涉及约1700个岗位的裁减，调整重心为管理层级。首席执行官Christophe Fouquet表示，此次变革旨在精简决策层级以提升运营效率，确保公司在先进光刻技术交付上的领先地位。
29日上午，阿里巴巴平头哥官网上线高易用AI训推一体芯片产品——“真武810E”，产品采用HBM2e内存，容量可达96GB，具有高性能、高带宽、低延迟优势，适用于大模型训练和推理应用。每颗真武810E芯片配备7个ICN片间互联端口，配合平头哥自研互联加速库，实现多卡协同工作，从而高效支持大模型训练及推理需求。目前真武810E已在阿里云落地多个万卡集群，通过在阿里云的规模化部署，为互联网、智能驾驶、消费电子等行业客户提供高易用、高性价比的AI训练算力服务。
铠侠29日周四发布声明，宣布现年63岁的执行副总裁Hiroo Oota将接替70岁的Nobuo Hayasaka成为首席执行官兼总裁，Nobuo Hayasaka将转任高级执行顾问。这项任命将在公司定于6月举行的年度股东大会上获得批准后正式生效。Hiroo Oota是一位资深的半导体行业专家，于1985年加入东芝，曾在东芝存储器公司（后更名为铠侠）担任工程职务。
3月27日，CFMS｜MemoryS 2026与您再度相约深圳前海JW万豪酒店，以“穿越周期，释放价值”为主题，汇聚存储原厂、终端应用及生态伙伴，共同探讨如何充分释放存储技术的应用潜能与商业价值，破解增长困局，构建AI时代的高效产业新生态。报名通道现已开启，可通过峰会官网https://www.memorys.com/报名。
Counterpoint Research报告显示，受内存价格上涨及供应受限影响，2026 年全球智能手机 SoC（系统级芯片）出货量预计将同比下降 7%，其中 150 美元以下的低端机型受冲击最重。细分到厂商方面，联发科市场份额为 34.0%，出货量同比下降 8%；高通市场份额为 24.7%，出货量同比下降 9%；苹果市场份额为 18.3%，出货量同比下降 6%；紫光市场份额为 11.2%，出货量同比下降 14%；三星市场份额为 6.6%，出货量同比增长 7%。
Meta 2025 财年第四季度实现营收 598.9 亿美元，同比大幅增长 24%; 每股收益 (EPS) 达到 8.88 美元，优于市场一致预期的 8.21 美元。2025 年全年营收规模首次突破 2000 亿美元大关，达到2009.7 亿美元。Meta 2025年全年资本支出高达722 亿美元。Meta CEO 马克 · 扎克伯格表示，该司正在迈向“个人超智能化”时代，通过将生成式 AI 深度整合至广告系统与穿戴设备，Meta 已成功将技术投入转化为实际的营收增长动力。
据外媒报道，特斯拉CEO埃隆·马斯克在季度财报电话会议上宣布，特斯拉将停止生产Model S轿车和Model X SUV。最后一批 Model S 轿车和 Model X SUV 将在下个季度生产，特斯拉将为现有的Model S和Model X车主提供支持。
三星电子在 2025Q4 财报电话会议上透露，计划在本季度启动 HBM4 内存量产交付，包括 11.7Gbps 的高传输速率型号。展望全年，三星存储器业务计划全方面积极应对AI相关需求，重点提升面向 AI KV（键值）存储需求的高性能 TLC SSD的销售。
三星电子2025年第四季度合并营收93.8万亿韩元（按当前汇率约合656.4亿美元），创历史新高，环比增长9%，营业利润也创历史新高，达20.1万亿韩元（按当前汇率约合140.7亿美元）。其中设备解决方案 (DS) 部门营收44万亿韩元（按当前汇率约合308亿美元），环比增长33%，存储器业务营收37.1万亿韩元（按当前汇率约合259.6亿美元），环比增长39%，这得益于 HBM 和其他高附加值产品的销售增长以及整体市场价格的飙升。
SK 海力士宣布，将在美国成立一家人工智能解决方案公司，暂定名为AI Co.，以寻找新的人工智能增长引擎。SK海力士将通过对Solidigm进行重组，成立AI公司。重组后，Solidigm将保留AI公司的名称，但其业务运营将转移至一家名为Solidigm Inc.的新子公司，以确保品牌延续性。AI公司将作为专注于人工智能的业务部门，推动SK海力士的人工智能战略。AI公司的名称将于今年晚些时候正式公布。SK海力士将向AI公司投资100亿美元，AI公司将以资本募集的方式部署这笔资金。
铠侠与闪迪将四日市合资协议延长至2034年
三星电子：预计HBM4于2月开始发货，今年HBM销量将同比增长超三倍！
供不应求局面难有改观令NAND资源成本高企，行业、渠道及嵌入式成品价格继续上攻
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高