9月5日晚间，半导体检测设备厂商精测电子公告，其全资子公司上海精测半导体获得大基金等多名股东增资，其注册资本由1亿元增加至6.5亿元。
增资完成后，股权结构变为公司持股46.2%、上海精圆管理咨询合伙企业（有限合伙）持股15.4%、国家集成电路大基金持股15.4%、上海半导体装备材料产业基金持股7.7%、上海青浦投资持股7.7%、马骏持股3.8%、刘瑞林持股3.8%。
据中银国际分析，国家集成电路产业基金等增资入股上海精测，将加快公司工艺检测设备的研发、产品定型、工艺验证等进度，助力公司发展战略。首先是上海精测研发费用将得到保障。公司中报显示，今年上半年上海精测亏损2700 多万元，主要是积极的产品研发所致。其次是上海精测将有望获得与大基金、上海半导体装备材料产业投资基金等在产品技术、产业资源、资金实力等方面的协同效应。
国内集成电路工艺检测设备基本上也被KLA 等外资品牌垄断，工艺检测设备国产化率接近为零。根据Gartner 统计数据，2018 年全球集成电路工艺检测设备市场规模64 亿美元，占晶圆制程设备市场的10.8%。2018 年KLA 设备销售收入33亿美元，市占率约为50%，而应用材料、日立科技等竞争对手市场份额均为10%左右，KLA 垄断了全球光学图形化晶圆缺陷检测设备80%左右的市场份额。国内市场也基本上被KLA、应用材料、日立科技、Nanometrics 等垄断，仅有上海睿励于2015 年4 月获得武汉新芯1 台膜厚检测设备订单以及2017 年11 月获得长江存储2 台膜厚检测设备订单，表明工艺检测设备国产化进度远低于刻蚀设备、清洗设备和热处理设备的国产化程度。
公司承诺2020-2023 年膜厚设备、OCD 设备等产品依次通过知名晶圆厂验证并实现重复订单。上海精测半导体成立于2018 年7 月，继2018 年实现收入259 万元后，今年上半年实现收入409 万元。增资后公司承诺上海精测2020-2022 年营业收入不低于0.624/1.47/2.298 亿元，且产品研发及生产进度包括：（1）集成式膜厚设备：应于2020 年底之前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2022 年底前通过验证并实现重复订单；（2）独立式膜厚设备：应于2020 年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2022 年底前通过验证并实现重复订单；（3）半导体OCD 设备：应于2021 年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023 年底前通过验证并实现重复订单；（4）晶圆散射颗粒检测设备：应于2021 年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023 年底前通过验证并实现重复订单。
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