美股科技巨头全线大涨，A股三大股指开盘跟涨

据外媒报道，AMD已确认其第六代EPYC Verano CPU支持 LPDDR5X SOCAMM2内存模组，将于2027年上市。Verano将作为未来几代AMD Instinct GPU的优化主机CPU，并利用LPDDR5X SOCAMM2内存，为AMD的AI机架式解决方案提供优化的性能、系统功耗比。带宽、能效和可维护性的完美结合，有望使LPDDR5X SOCAMM2组件成为下一代AI和数据中心基础设施中不可或缺的组成部分。

Meta宣布，自2026年4月19日起，将提高Meta Quest 3和Meta Quest 3S头戴式显示器的价格。其中，入门级Quest 3S头显的起售价上调50美元，高端的Quest 3型号上调100美元。公司表示，做出这项调整是因为高性能VR硬件的制造成本大幅上涨。关键组件尤其是内存芯片价格的全球飙升几乎影响到所有消费电子产品类别，包括VR产品。

当地时间4月16日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.24%，收于48578.72点；标普500指数上涨0.26%，收于7041.28点；纳斯达克综合指数上涨0.36%，收于24102.70点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超7%，微软涨超2%，高通涨超1%，英伟达跌0.26%，亚马逊涨0.48%，谷歌A、谷歌C分别跌0.33%、0.51%，苹果跌超1%；存储板块涨跌互现，闪迪涨超3%，希捷涨超2%，美光涨0.22%，西部数据跌0.91%。

国芯科技（证券代码：688262）近日成功完成新一代基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AI MCU芯片CCRC4XXX（原CCFC3009PT）内部测试。该芯片集成抗量子与传统密码硬件安全模块，采用22nm RRAM工艺，支持车身/底盘/动力域及中央域控制器等应用，最高主频500MHz，算力达10500DMIPS，并内置NPU。两款型号已送样客户。公司称拥有完全自主知识产权，但尚未完成第三方检测，后续存在客户使用中发现问题的可能。

4月16日，荣耀发布了MagicBook 14/16 2026两款笔记本，首次搭载自研YOYO Claw终端侧AI智能体，可通过自然语言指令完成复杂任务，同时支持多端共享、长期记忆自进化。此外，该笔记本采用32GB LPDDR5X内存、1TB PCIe 4.0 SSD，国补后5949.15元起，将于4月16日全渠道同步开售。

4月16日，华为云举行OfficeClaw办公智能体新品体验会，发布了自研龙虾办公智能体OfficeClaw。该产品是华为云研发的覆盖泛办公场景的企业级Claw应用，聚焦内容生成、文件处理、知识搜索、邮件整理、纪要生成、深度洞察分析、数据整理、PPT制作等各类办公场景。自4月17日起，华为云官网将于每天10点限量发放OfficeClaw试用邀请码。

4月16日，华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布，问界M8上市一周年累计交付突破17万台，拿下40万级SUV年度销量冠军，成绩超出预期。

台积电董事长暨总裁魏哲家表示，为满足AI应用的强劲需求，台积电正在执行全球产能布局计划，决定加大投资扩充N3产能。台积电将在台南科学园区新增一座3nm晶圆厂，预计于2027年上半年开始量产；美国亚利桑那州第二座晶圆厂也将采用3nm技术，现已建设完成，预计于2027年下半年开始量产；日本方面，台积电计划在第二座晶圆厂导入N3技术，预计于2028年量产。

据媒体报道，三星计划在部分Galaxy S27系列机型上，引入UFS 5.0存储，接口速率达10.8GB/s，性能逼近PCIe NVMe Gen 5标准。若研发顺利，Galaxy S27 Ultra将成为首款搭载该标准的量产机型，为端侧AI运算提供更强硬件支撑。

英伟达首席执行官黄仁勋近日表示，即使没有 AI 浪潮，凭借加速计算战略，英伟达仍将成长为行业巨头。他强调，加速计算始终是英伟达的核心基石，通过将 GPU 与 CUDA 架构协同工作，能够为处理器任务提供 100 倍至 200 倍的加速效果。

英国自动驾驶技术企业 Wayve宣布，作为其 D 轮融资的延伸，AMD、Arm、高通合计向其投资 6000 万美元。Wayve已进行了 12 亿美元的 D 轮融资，参与者包括软银、微软、英伟达、Uber、梅赛德斯-奔驰、日产、Stellantis。新投资将进一步支持 Wayve 的研发工作，实现广泛部署。

据日媒报道，甲骨文CEO Mike Sicilia近日透露，考虑加码投资日本数据中心。此举旨在完善日本国内的AI基础设施，抢攻公共机关与企业需求。

据韩媒引述业内人士消息称，三星电子计划下个月（5月）生产首批HBM4E芯片样品，在下月中旬之前，由其晶圆代工部门生产出HBM4E的“大脑”——逻辑芯片样品，该芯片的性能相比上一代产品有了显著提升，并将其交付给存储部门。据悉，三星电子将向英伟达提供经过内部评估并达到预期性能标准的样品。三星电子在HBM4E的逻辑芯片上采用了与HBM4相同的4nm制程工艺，在DRAM芯片上仍然采用了1c DRAM，但采用了新的工艺细节来提升部分性能。

据商务部新闻发言人何亚东介绍，截至 4 月 12 日，2026 年消费品以旧换新销售额 5029.4 亿元，惠及 6977.7 万人次。在以旧换新政策带动下，绿色智能产品销售快速增长，“科技 + 消费”广受欢迎。

 4月16日，台积电发布2026年第一季度财报。2026 年第一季度合并营收约11341亿元新台币（折合人民币约2453.06亿元），同比增长35.1%，环比增长8.4%，高于预期的1.12万亿新台币；净利润5724.8亿元新台币（折合人民币约1238.27亿元），同比增长58.3%，环比增长13.2%，高于预期的5423.8亿元新台币；毛利率66.2％，高于预期的64.5％。基于当前对运营展望的假设，台积电预计第二季度合并营收约为390亿美元到402美元，毛利率为65.5%-67.5%，营业利润率为56.5%-58.5%。

2026 年 4 月 16 日，大普微（证券代码：301666）今日在深交所创业板正式挂牌上市。公司发行价为 46.08 元 / 股，上市首日开盘价 207.23 元，高开 349.72%；盘中最大涨幅近 430%，最高触及约 245.04 元，总市值突破1000亿元。

4 月 16 日，国家统计局副局长毛盛勇在国新办新闻发布会上表示，我国人工智能商业化、规模化运营取得阶段性突破。截至 2026 年 3 月，日均词元（Token）调用量突破 140 万亿，较 2025 年底的 100 万亿增长超 40%。

据台媒报道，日月光投控近日以新台币148.5亿元，收购群创光电位于台南南科园区的Fab5厂房及相关附属设施。日月光半导体表示，此次交易主要目的为扩充先进封装产能，以满足未来半导体市场需求。该厂房将用于先进封装技术布局，助力公司提升整体产能与竞争力。

据台媒报道，台积电CoPoS（面板级芯片封装）中试生产线已于2月启动设备交付，预计6月全面建成，下半年启动小批量试产。该技术被视为CoWoS的“面板化”升级，采用方形面板替代圆形硅中介层，以应对AI芯片尺寸增大导致的晶圆产出率下降问题，长期目标以玻璃基板替代硅中介层，业内预期大规模量产将在2028-2029年展开。

佰维存储第一季度实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%，环比增长44.14%；实现归属于上市公司股东的净利润28.99亿元，同比扭亏为盈，环比增长252.41%。该季度佰维存储人工智能新兴端侧存储产品收入约11.75亿元，同比增长496.45%，环比增长53.19%。