eMCP为何在中低端智能型手机中被广泛应用?

技术知识 中国闪存市场 Helan 2018-03-15 12:46

原本UFS应该从手机高端市场向中低端市场扩大普及,但因为2016年NAND Flash市场缺货,导致eMMC和UFS价格水涨船高,其中eMMC价格最高累计涨幅超过60%,同时也拉大了eMMC与UFS之间的价差。考虑到成本的因素,大部分的中、低端手机依然以eMMC/eMCP为主流存储方案。

eMMC是将NAND Flash芯片和控制芯片都封装在一起,eMCP则是将Mobile DRAM和eMMC封装在一起。2017年不仅仅是NAND Flash缺货和涨价,Mobile DRAM也面临着同样的问题,对于手机厂商而言,在存储产业陷入缺货潮的关键时期,既要保证手机出货所需的Mobile DRAM,又要保证eMMC货源,库存把控的难度相当大,eMCP自然成为大部分中低端手机首选方案,就连OPPO R11s、VIVO X20也都是采用的eMCP解决方案。

ViVO X20解决方案

总结选用eMCP方案的原因:

第一:eMCP具有高集成度的优势,包含eMMC和Mobile DRAM两颗芯片,对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计,缩短出货周期。

第二:对于上游原厂而言,eMCP捆绑了eMMC和Mobile DRAM两个产品线,有利于增加出货量。

第三:从成本因素考虑,eMCP的采购成本要比eMMC和LPDRAM分开采购略低,在缺货、涨价的时期,降低采购风险。

虽然之前eMCP因为封装尺寸限制,导致大容量无法保证良率,但随着封装工艺的进步,以及原厂技术向3D NAND普及后,单颗Die容量可提高到512Gb,128GB容量eMCP只需2颗Die堆叠,完全可满足手机存储需求,而且三星、美光、SK海力士等正推动UFS取代eMMC,并与 LPDDR4X封装成uMCP,应对手机对高速、大容量的发展。

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按照往年,双11购物节本是传统3C冲刺销量的重要窗口期。然而作为渠道PC整机/DIY组装重要配件之一的SSD,自去年四季度起的近半年时间里跟随资源涨价而大幅提价,尽管Q2因受淡季需求拖累价格转跌,但前期累计的涨幅过高,当前价位仍与去年涨价前的价格水平存在明显差距。即便借助双11购物节平台补贴叠加其他优惠,对于消费者而言是高价促销,除非刚需、实难激起多数用户购买欲。同时,今年Q3中下旬,个别渠道存储厂商为缓解业绩压力而率先杀价抢单,但仅为个例未拖累整体市场。不过国庆长假过后,部分小型厂商相继加入杀价行列,国内市场卖压逐渐增强,近期更多存储厂商被动跟进低价以推动出货,同时,资源价格也有所松动,多因素影响下本周渠道SSD价格全面出现较大幅度下调。Q4作为存储厂商完成全年度业绩目标的最后节点,面对疲弱的市场需求以及同业竞争压力,Q4出货也将越发艰难、利润挤压也将逐渐显性化。

SSD(渠道市场):Channel SSD 120GB SATA 跌 11.76% 至 $15.00,Channel SSD 240GB SATA 跌 11.11% 至 $32.00,Channel SSD 480GB SATA 跌 7.69% 至 $60.00,Channel SSD 256GB PCIe 3.0 跌 13.16% 至 $33.00,Channel SSD 512GB PCIe 3.0 跌 6.67% 至 $70.00,Channel SSD 1TB PCIe 3.0 跌 5.17% 至 $110.00,Channel SSD 512GB PCIe 4.0 跌 5.00% 至 $76.00,Channel SSD 1TB PCIe 4.0 跌 7.69% 至 $120.00,Channel SSD 2TB PCIe 4.0 跌 4.00% 至 $240.00。