力成产品组合现况

厂商动态 中国闪存市场 Helan 2013-03-21 10:08

2013年封测厂力成致力于降低标准型DRAM比重,预估下半年标准型DRAM可望降到35%左右,NAND Flash30~35%,而待逻辑产品在下半年放量出货后,逻辑IC则比重可攀升至35%,令产品组合更为健康。

力成从2012年加速布局Mobile RAMNAND Flash和逻辑IC产品线,期能降低标准型DRAM的受市况波动影响的关连性。

在逻辑产品部分,2012年力成透过购并超丰,扩大在中低阶导线架封装的产品线,而力成自身也积极部属高阶逻辑产品。举例来说,MEMS麦克风便是新产品,初估2013年第3季开始将放量出货;此外,力成也已陆续完成12TSV CIS晶圆生产的产品和制程开发,计划第2季底完成认证并开始量产。

至于高阶封装技术2. 5D3D IC,初步推估2013年底将进入小量生产,并于2014年正式量产。

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