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消息称美光将在印度建立多个半导体组装及封装部门

编辑:AVA 发布:2023-09-18 11:34

据外媒报道,印度电子和信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar表示,美光打算在印度建立几个半导体组装和封装部门,除了拟议中的制造部门之外,美光将长期看好印度市场。

报道称,美光在印度的首笔投资激发了观望者的态度转变,他们愿意将印度视为其半导体组装和制造计划的重要组成部分,且确保美光第一个印度工厂尽早投入运营和运作符合政府的利益。

美光此前宣布将投资8亿美元,在古吉拉特邦的萨南德建立半导体组装、测试、标记和封装 (ATMP) 部门。

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