欧洲芯片法案仍未达成共识：部分专家认为根本不需要晶圆厂

据德国商报近日报导，欧盟虽抢在全球第一个宣布制订芯片法案，然而至今会员国对半导体设厂补助仍无法达成共识。部分专家认为电子产品多于亚洲制造，欧洲芯片市场不大，根本不需要晶圆厂，因此不支持芯片法案。

虽然业界龙头英特尔力陈，该公司在德国马德堡的新厂将为全球市场提供服务，苹果CEO库克在访问慕尼黑期间也表示，将从欧洲工厂购买芯片。但市场研究机构Gartner仍认为英特尔德国马德堡的新厂，在欧盟恐怕没有足够的买家。根据目前的规划，欧盟部长级会议将于12月1日举行，该法案倘能通过，仍需在2023年间欧洲议会进行政策辩论与审议程序，顺利通过之后才能正式生效。

德国萨克森半导体产业协会董事长Frank Bosenberg表示，欧盟必须迅速就芯片法案达成协议。若要达成欧盟执委会主席冯德莱恩所设定的目标－欧洲半导体生产份额于2030年达到全球20%，欧洲需要再投资兴建数十座晶圆厂。迄今，计划在欧洲新建的晶圆厂仍远不足以达成上述目标。虽然英特尔及英飞凌今年宣布在德国投资数十亿美元兴建晶圆厂，但二家厂商均称，动工与否将以获得芯片法案数十亿美元补助为前提。

据市场研究机构预测，由于半导体市场将同时快速成长，2030年时，欧盟的半导体制造产能须成长4倍，以使欧洲工业发展减少对东亚半导体的依赖。尤其近两年来，亚洲的晶圆代工产能不足，造成德国汽车产业面临缺料问题。德国联邦政府一位高级代表警告称，对半导体产业的支持不能仅停留在喊口号。如今德国对亚洲半导体供应链依赖太深，芯片法案若迟不通过，德国将失去所有筹码。