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欧洲芯片法案仍未达成共识:部分专家认为根本不需要晶圆厂

编辑:AVA 发布:2022-11-28 15:22

据德国商报近日报导,欧盟虽抢在全球第一个宣布制订芯片法案,然而至今会员国对半导体设厂补助仍无法达成共识。部分专家认为电子产品多于亚洲制造,欧洲芯片市场不大,根本不需要晶圆厂,因此不支持芯片法案。

虽然业界龙头英特尔力陈,该公司在德国马德堡的新厂将为全球市场提供服务,苹果CEO库克在访问慕尼黑期间也表示,将从欧洲工厂购买芯片。但市场研究机构Gartner仍认为英特尔德国马德堡的新厂,在欧盟恐怕没有足够的买家。根据目前的规划,欧盟部长级会议将于12月1日举行,该法案倘能通过,仍需在2023年间欧洲议会进行政策辩论与审议程序,顺利通过之后才能正式生效。

德国萨克森半导体产业协会董事长Frank Bosenberg表示,欧盟必须迅速就芯片法案达成协议。若要达成欧盟执委会主席冯德莱恩所设定的目标-欧洲半导体生产份额于2030年达到全球20%,欧洲需要再投资兴建数十座晶圆厂。迄今,计划在欧洲新建的晶圆厂仍远不足以达成上述目标。虽然英特尔及英飞凌今年宣布在德国投资数十亿美元兴建晶圆厂,但二家厂商均称,动工与否将以获得芯片法案数十亿美元补助为前提。

据市场研究机构预测,由于半导体市场将同时快速成长,2030年时,欧盟的半导体制造产能须成长4倍,以使欧洲工业发展减少对东亚半导体的依赖。尤其近两年来,亚洲的晶圆代工产能不足,造成德国汽车产业面临缺料问题。德国联邦政府一位高级代表警告称,对半导体产业的支持不能仅停留在喊口号。如今德国对亚洲半导体供应链依赖太深,芯片法案若迟不通过,德国将失去所有筹码。

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