消息称上海微电子有望2021年Q4推出DUV设备

据业界消息，上海微电子装备(SMEE)可望在2021年第4季交付第二代深紫外光(DUV)微影设备。该设备可使用28nm制程生产芯片，且零组件均采用中国大陆和日本制，而不依赖美国，为中国半导体产业摆脱对美国的依赖跨出重要一步。

上海微电子成立于2002年，是半导体制造设备开发商和制造商。该公司生产多种产品，包括微影机和检测工具。目前最先进的设备是600系列微影机，可用于使用0.28微米(280nm)、0.11微米(110nm)和0.09微米(90nm)处理技术制造芯片。

上海微电子SSA600/200为沉浸式深紫外光微影机，配备193nm氟化氩(ArF)镭射。SSA600/200的后继机型将继续使用ArF光源，可使用28nm制造制造芯片，且能用于40nm及55nm/65nm制程。

上海微电子希望2023年生产出足以用于20nm节点的微影机。其新微影机将使用日本制造的一些零组件，但不使用任何美国零组件。

虽然与台积电和三星目前所采用的3nm相比较相对落后，但28nm制程技术仍被广泛使用。因为对电视和消费电子来说28nm芯片就已足够。

上海微电子已生产微影机许多年，因此下一代微影机的产量可能大到足以撑起一座先进的晶圆厂。但对于已在28nm制程使用ASML和Nikon微影机的芯片制造商来说，可能必须重新设计其节点才能使用上海微电子新设备。