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芯片荒+封测延迟,2021年轻型汽车产量或大减500万辆

编辑:AVA 发布:2021-09-17 15:26

据IHS Markit 近日表示,半导体短缺以及芯片封测延迟将导致今年全球轻型汽车的产量减少 500 万辆,为 9 个月来对车市前景最大下修幅度。

IHS 指出,由于供应链面临重重难关,因此将今、明年的轻型汽车产量预测分别调降 6.2% 和 9.3%,为 7580 万辆和 8260 万辆。

IHS 表示,马来西亚政府因应新冠肺炎疫情,6 月初实施封锁,半导体封测厂受创,加剧了本已受限的供应链困境。

「马来西亚占全球汽车业半导体供应 13%,我们对马来西亚局势的解释变得更加悲观。自 6 月以来积压的 2 个月半预约订单需要时间处理,且预期这会拖到 2022 年。」

由于芯片供应稀缺,且关键亚洲半导体生产中心的新冠疫情再度恶化,自通用汽车到日本丰田都调降了产量和销量预期。

IHS 表示,半导体混乱导致第一季产量减少 144 万辆,第二季度又损失 260 万辆。当前本季的产量亏损在 310 万辆,且仍在上升中,较先前预期增加将近一倍。

「由于供应链(主要是半导体)面临的挑战仍非常牢固确立,所以现在反映出的第四季前景风险上升。」

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