芯片荒+封测延迟，2021年轻型汽车产量或大减500万辆

据IHS Markit 近日表示，半导体短缺以及芯片封测延迟将导致今年全球轻型汽车的产量减少 500 万辆，为 9 个月来对车市前景最大下修幅度。

IHS 指出，由于供应链面临重重难关，因此将今、明年的轻型汽车产量预测分别调降 6.2% 和 9.3%，为 7580 万辆和 8260 万辆。

IHS 表示，马来西亚政府因应新冠肺炎疫情，6 月初实施封锁，半导体封测厂受创，加剧了本已受限的供应链困境。

「马来西亚占全球汽车业半导体供应 13%，我们对马来西亚局势的解释变得更加悲观。自 6 月以来积压的 2 个月半预约订单需要时间处理，且预期这会拖到 2022 年。」

由于芯片供应稀缺，且关键亚洲半导体生产中心的新冠疫情再度恶化，自通用汽车到日本丰田都调降了产量和销量预期。

IHS 表示，半导体混乱导致第一季产量减少 144 万辆，第二季度又损失 260 万辆。当前本季的产量亏损在 310 万辆，且仍在上升中，较先前预期增加将近一倍。

「由于供应链（主要是半导体）面临的挑战仍非常牢固确立，所以现在反映出的第四季前景风险上升。」