7月28日,通富微电发布公告称,持有该公司股份 239,199,989 股(占公司总股本比例 20.73%)的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)计划在本减持计划公告发布之日起15个交易日后的3个月内,以集中竞价方式减持持有的公司股份不超过11,537,045股(即不超过公司股份总数的1%),减持原因为自身经营管理需要。
截至本公告披露日,大基金持有通富微电股份239,199,989股,占公司总股本的20.73%,均为无限售条件流通股。
高通总裁兼首席执行官 Cristiano Amon宣布推出数据中心品牌 Dragonfly,更多细节将在本月24 日的年度投资者日中揭晓。
韩国当地时间6月1日上午,SK海力士韩国清州第四园区发生气体室火灾,并伴随有毒气体氟化氢(HF)泄漏。现场泄漏浓度约为5ppm,超出安全标准。事故造成至少7人送医治疗,厂区约3600名员工一度被紧急疏散。SK海力士官方回应称,火势已被自动喷淋系统迅速控制,工厂的生产设备运行未受影响,不会使生产中断;目前SK海力士正在调查事故发生的确切原因。
黄仁勋在6月1日的GTC Taipei主题演讲上发布RTX Spark。该芯片由英伟达与联发科联合设计开发,搭载一颗Blackwell RTX GPU,拥有6,144个CUDA核心以及支持FP4精度的第五代Tensor Core,通过NVIDIA NVLink®-C2C 芯片互联技术与一颗高性能 20-Core NVIDIA Grace™ CPU相连接,配备最高128 GB统一内存。据悉,RTX Spark笔记本电脑和紧凑型桌面主机将于今年秋季由华硕、戴尔、惠普、联想、微软 Surface 和微星等OEM推出,宏碁和技嘉的相关产品随后上市。
英特尔在Computex 2026上详细介绍了其下一代数据中心GPU产品——Crescent Island AI GPU。Crescent Island GPU基于英特尔的Xe3P GPU架构,专为智能AI而生,支持广泛的数据类型,涵盖从用于高性能AI推理的FP4到可能用于科学计算应用的FP64。此外,该GPU最高配备480 GB LPDDR5X 内存,预计将于2026年下半年发布。
当地时间2026年5月31日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布重要指引,明确对先进计算芯片的出口许可要求,同样适用于总部位于受限国家/地区的企业设在境外的子公司。BIS在指引中明确,许可要求的关键不是芯片的最终收货地,而是采购方总部或最终母公司是否位于美国《出口管理条例》(EAR)规定的D:5国家组或中国澳门地区。D:5国家组是EAR中的国家分组,主要指受美国禁运的国家或地区,包括中国、俄罗斯、朝鲜、伊朗、叙利亚、白俄罗斯、缅甸等22个国家。
MiniMax于香港联交所发布公告称,已决议探究发行人民币股份的初步建议,拟发行人民币股份事宜将取决并受限于市场状况及必要的监管批准。在香港联交所上市成功后,公司持续评估资本市场,包括对在科创板上市进行评估。公司已聘请专业顾问就公司符合在科创板上市的条件提供咨询,并已签订辅导协议。
戴尔重新推出XPS 13,入门级机型将采用英特尔最新的Wildcat Lake处理器——酷睿5 320,发布后也会推出基于Panther Lake架构的酷睿Ultra 7 355。XPS 13的Wildcat Lake处理器版本为单通道,内存容量为8-16GB;Core Ultra版本则为双通道,内存容量可选16-32GB,存储采用256GB到1TB PCIe Gen4 SSD。与MacBook Neo相比,两者起步内存均为8GB,但戴尔将提供最高32GB的内存选项,且戴尔更轻薄。XPS 13起售价699美元(返校季期间16 岁及以上学生可享受599美元的优惠价),比MacBook Neo的定价高出100美元。
Intel宣布将在 2027 年推出代号 "Diamond Rapids" 的新款至强处理器。该处理器核心数量提升 50%,拥有优秀的单线程性能表现,针对高端 IaaS 服务需求优化;通过扩展通道数量和支持频率实现双倍内存带宽;支持 PCIe Gen 6 技术。
据韩媒引述业内人士消息称,SK海力士管理层和员工预计最早将于本月(6月)开始今年的薪资谈判。由于 SK 海力士去年通过重组绩效奖金制度已基本解决了关键问题,预计今年的谈判可能会集中在工资增长和福利制度的改善上。报道称,SK海力士员工强烈要求扩大住房基金支持。SK海力士目前提供最高1亿韩元的住房贷款项目。虽然年利率均为1.5%,但贷款额度有所不同。还款方式为一年宽限期,之后15年等额偿还本金。
据韩媒报道,韩国5月份的出口额为877.5亿美元,较去年同期增长53.2%,创单月历史新高。韩国出口今年3月首次超过800亿美元,至此已连续三个月保持在800亿美元以上。5月半导体出口同比增长169.4%,达371.5亿美元,连续3个月超过300亿美元,创下单月最高记录。
据媒体报道,戴尔科技向AI云服务提供商CoreWeave交付了首套可运行的NVIDIA Vera Rubin NVL72超级计算机系统,该产品成功通过了所有测试。这标志着英伟达下一代AI机架系统的首批确认出货。戴尔基于Vera Rubin NVL72 打造了PowerEdge XE9812液冷服务器,集成72个Rubin GPU、36颗Vera CPU,支持T级参数超大规模AI模型、MoE AI模型训练,并可在大规模AI推理中实现更低的单位Token(词元)成本。
1-4月份,广东省全省规模以上工业增加值同比增长3.9%。分产品看,高技术产品增势良好,工业机器人、3D打印设备、集成电路、存储芯片产品产量分别增长32.3%、57.0%、30.8%、50.8%。
中国电信启动高性能服务器(2026-2027年)集中采购项目。项目共分为两个标包,其中ARM-A服务器(G系列)数量28000台,C86服务器(G系列)12000台,总计40000台。两个标包都对SSD硬盘设置了最高投标限价,具体而言“480GB SATA SSD 硬盘”配件单价设置最高投标限价为1635.00元人民币(不含增值税),投标人该配件单价报价高于最高投标限价的,其投标将被否决。
谷歌 DeepMind 首席执行官德米斯 · 哈萨比斯表示,通用人工智能(AGI)的研发速度远超预期。他预测,AGI 最快可能在 2029 年至 2030 年前后出现,也就是大约三年内就可能到来。
联芸科技在接受机构调研时表示,其自主研发的首款UFS3.1嵌入式主控芯片已成功导入国内核心客户,在多家国内主流终端手机厂商测试顺利,将于2026年起正式贡献量产营收,正积极导入更多终端手机厂商。
联发科董事长蔡明介在股东常会上表示,AI数据中心是很大的成长机会,联发科今年ASIC营收目标是20亿美元,明年将进一步达到数十亿美元。而手机芯片是联发科过去20几年来最重要的主力产品,明年或未来仍会是其重要的产品线。手机开发带动的技术也可以应用至其他产品,数据中心很多技术也来自于手机芯片开发的积累。针对供应链成本压力,蔡明介分析,AI算力需求快速增长正推动全球供应链技术升级和结构性改变,在产能有限的情况下,存储等零件价格大涨、交易期拉长。联发科将持续与供应链合作,并考虑调整价格,适度转嫁更高的供应链成本。
Anthropic已完成总额为650亿美元的H轮融资,由阿尔蒂米特资本(Altimeter Capital)、德拉戈尼尔投资(Dragoneer)、格林奥克斯资本(Greenoaks)和红杉资本领投,投后估值达到9650亿美元,超越了其竞争对手OpenAI。美光、三星和SK海力士也参与了Anthropic的这轮融资。
高通宣布推出骁龙C平台,旨在让学生、家庭和小型企业更容易获得现代个人计算体验。骁龙C为售价300美元及以上的入门级笔记本电脑提供响应迅速的性能、静音设计以及全天候电池续航,支持流畅的网页浏览、视频流媒体播放和办公应用。它还集成了NPU,为入门级笔记本电脑提供强大的AI功能。其产品设计来自包括宏碁、惠普和联想在内的领先OEM厂商。搭载骁龙C处理器的设备预计将于今年晚些时候上市。
鸿海董事长刘扬伟周五在鸿海年度股东会上表示,部分鸿海的高端客户确实受到了内存芯片短缺的影响,但程度并不显著。目前的情况是,到今年年底为止,对客户造成的影响有限。
比亚迪于5月28日,在深圳举办了主题为“敢为”的智能化战略发布会。会上,比亚迪对外公布了璇玑A3芯片,这是比亚迪第一颗自研的高算力智驾芯片,也是中国首款自研的4nm智驾芯片。硬件参数方面,单车搭载三颗芯片可实现超2100TOPS综合算力,可支持L3、L4等级高阶自动驾驶功能。比亚迪方面称,相较于行业同级别产品,璇玑A3单位算力功耗下降20%,结合比亚迪自研底层算法优化后,整体算力利用率实现翻倍提升。