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Samsung

三星一直处于创新的最前沿，致力于钻研创新性技术，不断推出新产品，迅猛而且业绩显著地开拓新市场。在闪存、DRAM、非存储芯片、定制半导体等产品线的研究与开发中一直保持领先地位，而且为保持电子数码产品领域领导者的地位不断努力，承诺为顾客提供全球最高水平的产品及服务。 [更多介绍]

2015-12-16

根据三星官方预估，消费者可通过该容量存储卡拍摄储存最高3小时50分钟的4K视频或者16小时20分钟的全高清视频，同样有望储存10000张图片和30000首MP3歌曲。

2015-12-14

韩国三星电子于2015年12月9日在国际学会“IEDM 2015”上就20nm工艺的DRAM开发发表了演讲（论文26.5）。三星此次试制出了20nm工艺的DRAM，该公司表示其特性非常良好，并表示“采用同样的方法，可以达到10nm工艺”。

2015-12-07

三星电子(Samsung Electronics)将以直通硅穿孔(TSV)技术为基础，加速研发将存储器和逻辑芯片集成唯一的集成芯片解决方案。三星将把结合CPU、存储器和通讯等的集成芯片，发展为新业务。

2015-12-01

三星在日本先行推出了新款廉价固态硬盘750 EVO，不过暂时仅面向OEM渠道，包括商务台式机、笔记本。750 EVO采用传统2.5寸盘规格，6.8毫米厚度，SATA 6Gbps接口，容量提供120GB、250GB两个版本，搭载缓存256MB DDR3，主控

2015-11-26

2014年8月底，三星电子宣布量产全球第一款采用3D TSV立体硅穿孔封装技术打造的DDR4内存条，单条容量高达64GB。一年多后，三星将这一容量翻了一番，开始量产128GB TSV DDR4内存条。

2015-11-23

三星电子(Samsung Electronics)为牵制睽违30年宣布重新进军存储器市场的半导体巨擘英特尔(Intel)，出手投资拥有大量特殊存储器专利的美国技术企业。

2015-11-17

据Tom's Hardware报道，周末的时候，该公司日文网站上突然冒出了似乎采用了平面TLC NAND（而非3D V-NAND）的EVO系列SSD新品。根据规格描述中的信息，可知其应该会面向入门级市场，采用的主控为MGX。

2015-10-29

三星周四公布了第三季度财报。第三季度，三星实现了过去8个季度以来利润的首次同比增长。三星的芯片业务表现强劲，而智能手机业务也获得了一定增长。

2015-10-07

三星周三公布了第三季度的初步财报。韩元汇率的走低提振了三星元件业务的营收，抵消了Galaxy智能手机降价的影响，使得三星该季度利润超出分析师预期。受此财报影响，三星股价大幅上涨。

2015-10-06

三星的新款智能手机市场反响不佳，而这也对该公司的股价造成了不利影响。凭借550亿美元的现金储备，三星可能将进行股票回购。分析师预计，三星最早将于本月提出股票回购计划，将价值回馈给股东。

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