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三星一直处于创新的最前沿，致力于钻研创新性技术，不断推出新产品，迅猛而且业绩显著地开拓新市场。在闪存、DRAM、非存储芯片、定制半导体等产品线的研究与开发中一直保持领先地位，而且为保持电子数码产品领域领导者的地位不断努力，承诺为顾客提供全球最高水平的产品及服务。 [更多介绍]

2018-04-04

据国外媒体报道，由于全球存储芯片市场空前的反弹，超过了逐渐放缓的智能手机和相关元件销售，三星电子预计，周五公布的一季度利润将会增长近50%。三星电子主营业务半导体的收入将占其总营业利润近四分之三。

2018-04-03

据The Investor北京时间4月3日报道，由于因卷入崔顺实干政丑闻大部分时间都被收押，去年三星电子副董事长李在镕（Lee Jae-yong）的薪酬要低得多，但也竟高达8.71亿韩元（约合人民币514万元）。

2018-04-02

据韩联社报道，业内消息人士周五透露，三星电子副会长、法定继承人李在镕（Lee Jae-yong）预计最早于下个月（4月）回归三星，恢复职务。

2018-03-29

去年韩媒指称，三星电子不满台积电靠着扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。新消息指出，三星将在韩国设立封装厂，也采用扇出型封装技术。

2018-03-28

3月28日，三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在西安举行。工信部部长苗圩，陕西省委书记胡和平，省长刘国中，省委常委、常务副省长梁桂，省委常委、西安市委书记王永康，省委常委、省委秘书长钱引安，副省长陆治原，西安市市长上官吉庆，韩国驻华大使

2018-03-26

OCP Summit开放计算峰会上，三星展示了全新的NF1样式SSD，也就是Intel称之为Ruler(统治者)的那个，最初叫NGSFF，也有时候叫M.3。NF1 SSD有点像M.2的放大版，电路板尺寸30.5×110毫米(M.2宽度为2

2018-03-23

据韩联社北京时间3月23日报道，三星电子今天在首尔举行年度股东大会。在此次大会上，400名三星股东和主要高管将就公司目前面临的问题展开讨论。

2018-03-21

三星发布了一款全新的企业级PM883系列SSD固态硬盘，采用的SATA 6Gbps接口，采用的是最新的64层3D TLC NAND技术和专有的新控制芯片，搭载LPDDR4 DRAM缓存，容量提供3.75TB和7.5TB容量，写入寿命分别为5466TB、10

2018-02-23

2月23日消息，三星在官网宣布，投资60亿美元在韩国华城（Hwaseong）兴建新的半导体工厂，用于扩充7nm EUV的产能。该工厂已经破土动工，2019年下半年竣工，2020年之前投产。

2018-02-22

三星电子位于南韩华城市(Hwaseong)的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土，预定明年下半年开始量产7nm以下制程的芯片，未来可望在智能设备、机器人的客制化芯片取得不错进展。

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