三星宣布量产第二代10nm级16Gb LPDDR4X移动DRAM,适用于旗舰智能手机及其他移动应用,可在提高效率的同时降低功耗。
三星宣布成功开发业界首款10nm级8Gb LPDDR5 DRAM。自从2014年8Gb LPDRD4投入量产以来,三星就开始向LPDDR5标准过渡。LPDDR5 DRAM芯片主要应用于移动设备如手机、平板、二合一电脑等,5G和AI将是其主要应用领域。
韩国业界最近指出,三星电子2019年的NAND Flash资本支出将达90亿美元,预计将以韩国平泽、中国西安为主,扩大高容量3D NAND生产规模,期望拉大与其它竞争对手间的领先差距。
据外媒7月9日报道,三星公司宣布与ARM建立长期合作关系,双方将进一步优化7纳米及5纳米制程芯片使得ARM Cortex-A76处理器可以实现3GHz+的高频率。
继东芝和西部数据大力宣传其96层3D NAND,英特尔和美光量产64层QLC,以及给客户送样96层3D NAND。三星今天也终于宣布开始大规模生产其第五代V-NAND存储芯片,声称其堆叠层数超过90层,可能是96层,制造生产率可提高30%以上。
7月6日,三星预估2018年Q2季度营收在57兆韩元-59兆韩元,平均值58兆韩元相较于上一季度环比下滑4.3%,相较于2017年同比下滑5%。营业利润在14.7兆韩元-14.9兆韩元,平均值14.8兆韩元相较于上一季度环比下滑5.4%,相较于2017年同
在6月初ARM宣布新的Cortex A76公版架构时,样片就是由台积电的7nm打造,当时频率最高达到了3.3GHz,参考值也达到了3GHz。
据彭博社北京时间7月5日报道,随着立法者和监管机构试图限制财阀家族对其商业帝国的控制,超过16万亿韩元(约合140亿美元)的三星电子股票或即将涌入韩国股市。
HBM高带宽显存一度被视为“GDDR杀手”,不过从目前看,由于成本等因素制约,HBM短期内不可能淘汰GDDR,会更多地用在高端和专业领域,更何况GDDR6也来了,生命力依然顽强。
据TheInvestor北京时间6月23日报道,三星电子公司高层于周五召开了全球战略会议,但副会长李在镕并未出席。该会议将评估公司的全球运营状况,并讨论未来的商业策略。
韩国京畿道龙仁市器兴区三星路1号
Samsung 第九代V-NAND 2024-08-27
Samsung 第八代V-NAND 2022-11-07
Samsung 3D TLC ADGU0F 2018-05-10
Samsung 3D TLC ADGU0D 2018-05-10
Samsung 3D TLC AFGH0A 2018-03-14
三星HBM3E 2024-03-20
三星HBM3 2023-10-17
三星 DDR5 DRAM 2021-10-12
三星 DDR4 DRAM 2011-01-17
三星PM9C1a系列SSD 2023-01-12
三星SSD 990 PRO 2022-08-25
三星SSD 990 PRO 2022-08-25
三星PM1743系列SSD 2021-12-23
三星ZNS SSDPM1731a 2021-06-02
三星LPDDR5X DRAM 2024-03-22
Samsung UFS 4.0 2022-05-25
三星eUFS3.1 2020-03-17
三星eUFS 3.0 2019-02-27
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三星EVO Plus MicroSD卡 2018-08-23
三星EVO升级版MicroSD卡 2018-05-16
三星PRO microSD卡 2018-04-25
Samsung Micro SD EVO+系列 2016-05-09
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