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Samsung

三星一直处于创新的最前沿，致力于钻研创新性技术，不断推出新产品，迅猛而且业绩显著地开拓新市场。在闪存、DRAM、非存储芯片、定制半导体等产品线的研究与开发中一直保持领先地位，而且为保持电子数码产品领域领导者的地位不断努力，承诺为顾客提供全球最高水平的产品及服务。 [更多介绍]

2011-09-27

据报导，三星电子(Samsung Electronics) 2012年在系统芯片的投资额将高于存储器芯片，这是三星展开半导体事业后，首度出现对系统芯片的投资规模大于存储器事业的情况。三星计划将系统LSI事业也培育成一流的事业。

2011-09-26

据韩国电子新闻报导，三星电子(Samsung Electronics)会长李健熙出席16产线20纳米半导体启动生产典礼时，提及三星应全力以赴，因应半导体业界随时可能掀起的巨浪。而每当李健熙提出危机论时，总是能使三星集团出现新的变化。

2011-09-23

三星电子(Samsung Electronics)打造号称全球最大的存储器晶圆厂，并开始量产20纳米世代的DDR 3 DRAM存储器，华尔街日报(WSJ)称此举将不利于台厂。

2011-09-22

三星电子 (005930-KR) 周四宣布，设在南韩的 NAND 快闪记忆芯片新厂正式投入营运。该公司同时表示，已启动 20 奈米级制程的 DDR3 DRAM 量产，可望提高生产效率并降低能源消耗。

2011-09-01

三星电子(Samsung Electronics)与半导体晶圆代工大厂全球晶圆(Global Foundries)将扩大28纳米技术合作关系。三星于9月1日表示，将与全球晶圆合作，同步以高性能、超省电HKMG 28纳米制程生产半导体芯片。

2011-09-01

三星电子(Samsung Electronics) 2011年将投入10兆韩元(约93.9亿美元)预算进行研究开发。三星计划先掌握顾客需求，将想法转换成实质产品，透过研发具创意且革新性的产品，在全球IT业界中巩固地位。

2011-08-18

从客户端角度来看，影响三星未来半导体事业发展关键之一为苹果(Apple)释单状况。随智能型手机(Smartphone)与平板装置销售持续上攀，苹果已成上游业者最极力争取的客户，三星目前也是苹果DRAM与NAND Flash最大供应商之一，但两公司在系统产品

2011-08-03

三星电子(Samsung Electronics) 宣布收购美国次世代存储器芯片STT-MRAM开发公司Grandis，然而Grandis与韩半导体大厂海力士(Hynix)有技术合作关系，因此三星收购Grandis对海力士是否造成影响也格外受瞩目。

2011-07-29

三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)29日公布2011年第2季(4-6月)财报：合并营收年增4%至39.44兆韩元；合并营益年减25.15%(季增27.12%)至3.75兆韩元；合并纯益年减18.2%至3.51兆韩元。

2011-07-14

据报导，三星电子(Samsung Electronics)宣布，已成功采用20奈米高介电/金属闸极(High-k/Metal-Gate；HKMG)制程技术试产芯片，并发布制程设计套件(Process Design Kit；PDK)予客户使用。

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