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据ETNEWS报道，三星电子平泽Fab 18新工厂建设完工，将在下个月开始运作，用于生产最先进的64层3D NAND，Q3季度出货。平泽Fab 18新工厂未来将成为三星最大半导体产线，也是三星稳固市场地位的重要生产基地。

三星平泽厂Fab 18从2015年开始新建，建设投资140亿美元，是多层建筑设计，50.2亿美元用来构建绿化和周围的基础设施，89.7亿美元用于购买生产设备。

平泽厂Fab 18工厂分为一楼和二楼，分别每月Wafer满载产能在10万和20万左右，是最大的单一半导体产线，一楼产能是二楼的一半，主要是因为一楼还设置了各种办公区域。

三星平泽Fab 18工厂在6月份投产时的初期产出大约为4万片/月，三星2017下半年还将引进设备，每月Wafer产出将可再增加4万片，每月Wafer总产出将达到8万片。

市场预计，若市场需求发展良好，三星将进行额外的投资，将每月增加2万片的Wafer产出量，这样Fab 18产线一楼将满载运行超过一年。 

现在不仅三星3D技术提高到64层，美光、东芝也在积极投入生产中，SK海力士更是增加到72层堆叠。此外，东芝Fab 2、美光Fab 10X、英特尔大连工厂、SK海力士M4都将从2017下半年开始增加产出量，市场供货可明显增加，但若需求不济将有供应过剩的风险。