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三星周五进行组织结构重整，晶圆代工确定分拆成独立单位，其半导体事业也将从原先存储器与系统LSI双组织结构分拆成三支。

三星现任半导体研发主管Chung Eun-seung将升任首位晶圆代工部门执行长。晶圆代工名义上，还是隶属在系统LSI部门旗下，未来还需透过组织调整来完成分割作业。

晶圆代工自立门户，有助于争抢更多代工业订单。三星未来还计划扩大投资晶圆代工业务，务求拉近与台积电距离。台积电目前全球晶圆代工营收市占率逼近六成。

三星即使领先同业量产10nm，但晶圆代工仍无法有效与台积电竞争。经未来策略办公室诊断后，三星去年已决定让晶圆代工自立门户，但因遇到崔顺实（Choi Soon-sil）丑闻才延到上周五才宣布。