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三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有IC设计，等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片，一边又和客户抢生意。业内人士透露，三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二，晶圆代工和IC设计各自独立，以强化竞争力。

韩媒BusinessKorea 23日报导，当前三星的系统半导体事业由System LSI部门包办，底下分为四个团队，包括系统单芯片(SoC)团队、负责开发移动处理器，LSI团队、研发显示器驱动芯片和相机传感器；以及晶圆代工团队、晶圆代工支援团队。

公司内部人士指称，三星考虑重整System LSI部门，拆分成设计和生产两大单位，SoC和LSI团队自成IC设计单位，晶圆代工和支援团队则组成生产单位。不少人认为，拆分System LSI部门是必然之举，三星晶圆代工客户包括苹果、高通、Nvidia等，这些公司同时也是三星SoC的竞争对手，关系微妙，不利争取晶圆代工订单。

另一消息人士称，他不确定三星电子会如何重整，但是内部有共识，晶圆代工和IC设计不该属于同一部门。

近来三星电子动作频频，积极抢攻晶圆代工市场。三星和台积电抢生意，将砸下10亿美元，提高美国德州奥斯汀厂的处理器产能，想藉由拉高智能机零件销售、抵销Note 7下市冲击。

路透社、华尔街日报报导，三星电子1日宣布，未来八个月将在德州奥斯汀厂投资十亿美元，扩大智能机处理器等的产能。三星并未详细说明奥斯汀厂的投资细节，不清楚产能会提高到何种程度。三星半导体部门营收主要来自存储器，近来该公司积极拓展其他业务，力拼增产自家Exynos处理器、并扩张晶圆代工业务。

另外，三星也抢先发布10nm处理器。

高通次世代处理器正式亮相，定名「骁龙835」(Snapdragon 835)，采用三星电子的10nmFinFET制程，为业界首见的10nm处理器。