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日月光集团高雄厂开出逾 200 名职缺，包括制程工程师、IT 工程师、自动化工程师等，除了本次招募之外，配合下半年扩厂需求，总计今年将招揽近千名工程师。

半导体封测大厂日月光投控 (3711)午盘最高来到TWD 65.3元，涨5.3%，截止至13:30分收盘，股价报TWD 64.5，是2019年以来股价高点。日月光投控看好业绩逐季成长。

封测大厂矽品受步入淡季，工作天数较少影响，2018年2月自结合并营收58.77亿元（新台币，下同），月减5.62％、年减2.08％，为近4年低点。累计1～2月合并营收121.05亿元，年减6.04％。

矽品配合福建晋江设厂及先进封测产能扩增计划， 董事会20日通过明年资本支出将达192亿元新台币（约合6.4亿美元），为历来最大资本支出；矽品董事会并订明年2月12日和日月光同步举行股东临时会，为日矽合体踏出重要一步。

封测大厂矽品先砸2500万美元，间接投资福建子公司，主攻存储器和逻辑封测，布局华南地区半导体产业链。

随着工作天数恢复正常，IC封测厂3月营收纷纷回升，矽品公布3月营收为66.68亿元（新台币，下同），月增11.1%，年增3.8%，第1季营收195.52亿元，季减11.8%，年增1.3%，至于获利的表现，恐将受到汇率因素冲击。

封测厂矽品昨(23)日召开董事会，核准去年度营业报告书，并拟定普通股每股配发现金股利1.75元（新台币，下同），为近三年新低，配发率为54.9%，创2006年以来最低水平，另以昨日收盘价48.7元计算，殖利率约3.6%；此议案将提请6月28日举行之股东常会

矽品公布去（2016）年12月合并营收74.69亿元（新台币，下同）、月增率2.7%、年增率7.7%，创历史次高、历年同期新高，主要受惠通讯相关产品需求支撑及客户农历年前提前备货；去年营收亦改写新高，年增 2.74%。

矽品昨(3)日召开董事会，通过增加资本预算12亿元（新台币，下同）案、系今年第二度增加，拟用以扩充高阶封装测试产能；今年资本预算总额也自167亿元调整为179亿元。矽品董事会昨日也决议通过出售闲置之新竹二厂及其厂务附属设备，以节省费用并活化资产。

矽品自结8月合并营收74.33亿元（新台币，下同），创下历年同期新高及历史第四高，月增1.6%，年增10.7%；累计前8月合并营收557.27亿元，年增1.12%。法人预估，在旺季效应带动下，矽品第三季营收有机会力拚单季新高。