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苹果5G版iPhone将在2020下半年上市，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（AiP）产品，可切入支持毫米波频段的5G版iPhone供应链。

半导体封测大厂日月光投控5月合并营收新台币357.88亿元，环比微增1.4%，同比增加18.8%，累计今年前5个月合并营收1684.48亿元新台币，同比成长13.79%。

未来日月光投控将稳定增加资本支出并调整比重，着重在封装及电子代工服务的研发及新产品导入，而在当前新冠危机下，务求灵活移转产能以服务顾客，并力求产线顺畅与效能。

日月光投控4月营收353.03亿元（新台币，下同），虽月减6.8%，但年增21.5%，创下今年以来次高；1-4月累计营收1326.6亿元，年增12.51%。

日月光投控产能在台湾地区比重超过6成，集团可因应大陆地区疫情影响。IC封测材料大约有15%营收比重位于中国大陆，另外电子代工服务（EMS）一半营收比重来自中国大陆。