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展望第四季度，日月光投控预估营收将环比增长1-2%，其中，封测业务营收环比增长3-5%，是主要成长动力来源。随着稼动率提升，封测业务的获利表现也将优于上季。

日月光新增资本支出将集中于先进技术相关产能，包括Wafer probing（晶圆测试）及成品测试产能扩充；对于美国当地设厂的可能性，日月光投控正在与主要客户讨论，但尚未做出决定，任何投资将以经济效益为主要考量。

日月光投控今年的营收增长主要得益于AI芯片客户的强劲需求，促使先进封测业务表现尤为突出。

其中，8月封测及材料业务营收291.75亿元，环比增长6.3%、同比增长2.4%，占8月整体营收的55.12%。

日月光投控今年资本支出主要用于先进封装与先进测试，其中，53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS。

日月光投控集团营运长吴田玉此前在股东会曾表示，目前看来今年下半年和明年全球AI需求都还是相当强劲，带动先进封装的动能也非常强势。

全年而言，日月光在手机/PC换机潮有望在第三季显现下，搭配AI催生的先进封测相关订单，下半年产能利用率有望逐步回到7~8成水准，全年营收仍可挑战双位数年增。

日月光投控看好随今年上半年产业库存调整告一段落，加上AI趋势带动先进封装需求畅旺，预期今年先进封装营收将翻倍成长，相关营收将增加至少2.5亿美元。

日月光投控表示，这两笔交易可增加日月光半导体产能，并满足英飞凌后续订单需求。

日月光投控预计，今年资本支出规模较去年扩大40%至50%，其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目，目前6成多用在封装测试，3成在电子代工服务。