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IC封测大厂矽品(2325)午盘股价来到波段高点。法人表示，矽品第2季毛利率可站上2成；国际金价持续走弱，有助拉抬第2季毛利率。

矽品（2325）在联发科、博通、戴乐格及高通等四客户加持下，6月营收有机会突破60亿元大关；日月光也可在6月写下高峰。

受惠于通讯芯片需求在第二季稳步回温，不仅封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)4月业绩开红，京元电(2449)营运也逐步攀升。

打线封装(Wire Bond)、覆晶封装(Flip Chip)(通讯芯片为主)与一般测试产能利用率皆会向上攀升，打线产能利用率最高可达100%，覆晶封装与测试的利用率最高达85%，法人估营收季增率将达 2 成以上，毛利率也可望回升，营运动能看俏。

外资聚焦封测厂后市，巴克来证券出具报告表示，矽品(2325)可望受惠FC CSP IC转进智能机IC趋势，加上来自AMD封装测试订单挹注，可望改进矽品平均产品单价和获利组合，第2季营运看增，重申加码评等和目标价40元。

先进封装产业不断演进，在应用处理器(AP)、基频芯片、与电源管理IC的出货强增推动之下，封装产业对覆晶芯片尺寸封装(Flip-chip CSP, FCCSP)需求不断放大。

受惠移动芯片客户订单增温，封测双雄日月光（2311）及矽品第2季营运将强劲回升，且未来两季将重回过去成长轨迹，营收增幅均可见二位数成长，第2季成长力道将优于晶圆代工。

IC封测大厂矽品(2325-TW)公布 2 月营收，受到工作天数减少影响，营收达42.5亿元，较 1 月减少7.6%，较去年同期减少9.4%，矽品对第 1 季看法偏向保守，预期 3 月动能可望小幅升温，上半年产业景气将逐步落底。

矽品在先前法说会上预估，3月营运有机会回温，第1季打线封装产能利用率80%到85%，覆晶球门阵列封装 (BGA) 稼动率在68%到72%，逻辑IC测试稼动率68%到72%。

矽品本季虽面对客户实施库存调节，不过矽品董事长林文伯预期，随更多电子新产品面世，最快3月起封测订单就可出现回温契机，本季应就是今年谷底，下半年景气亦可望优于上半年。