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封测大厂矽品精密（2325）第3季接单续旺，受惠于游戏机及苹果新一代iPhone、iPad进入备货旺季，包括超威、高通、迈威尔等大客户均扩大下单，现在可说是「订单很多、工厂很忙」。法人推估，矽品第3季营收将季增10％以上并创下历史新高。

IC封测大厂矽品(2325)近期在移动通讯芯片、先进封装领域站稳脚步，Q3营运前景却被瑞银看坏！瑞银指出，近日无论是高阶、低阶智能型手机，买气都有不如预期的疑虑，将使矽品Q3营收仅较Q2持平、甚至下滑，瑞银为此将矽品评等自「中立」砍至「卖出」，目标价则维持

IC封测大厂矽品(2325)今进行除息交易，每股配发1.65元现金股利，除息参考价为35.95元，今日开盘后一路震荡走低，截至11点止，跌幅达3%以上，股价呈现贴息走势。该公司将于7月31日举办法说会，说明下半年营运展望。

IC封测大厂矽品(2325)布局移动应用芯片产品多时，得力于联发科(2454)芯片往高阶制程迁移、以及成功拿下新客户Qualcomm，今年Q2营收交出优于预期的季增成绩

法人预估，IC封测大厂矽品第3季业绩可季增1成左右，第2季业绩可季增27%以上。

IC封测大厂矽品(2325)受惠于晶圆代工产业成长力道持续，半导体市场往正向发展，再加上手机应用芯片催化对矽品高阶封测需求升温，继今年5月营收达59.78亿元之后，法人看好矽品6月营收将挺进61-62亿元区间，7-9月间更将持续走强，带动Q3营收破180亿

封测大厂矽品(2325-TW)今(14)日召开股东会，会中通过去年财报与盈余分配，每股将配发1.67元现金股利，其中1.37元来自盈余分配，0.3元来自资本公积，以昨日收盘价计算，矽品现金殖利率约4.75%。

受惠于高通及联发科等手机芯片订单续强，封测大厂矽品（2325）昨（5）日公告5月合并营收达59.78亿元，创下43个月来新高。

IC封测大厂矽品（2325）昨（29）日董事会通过上修资本支出，由原订的113亿元，增至149亿元，增幅达31.8%，呼应先前矽品董事长林文伯所说：「客户给的订单，早已超出矽品的产能。」

昨（27）日加权指数出现短线止跌讯号，但上周四重挫161点的长黑线尚未收复、8,300点以上的套牢卖压仍重，宜先以反弹视之，并据以规画近期的操作策略。