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展望今年，日月光投控表示，先进封测带来营收复苏，预期上半年库存调整结束，下半年成长加速，预期AI高阶先进封装收入翻倍，今年相关营收增加至少2.5亿美元。
日月光于2022年11月开始兴建槟城四厂和五厂，预估两厂完工后，总建筑面积将为既有厂房的2倍。日月光同时也宣布，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，并采购先进设备、培养工程人才。
日月光积极开发先进封装技术，进行必要投资，与晶圆厂合作中介层相关技术，并具备CoWoS解决方案，预计量产时间点会落在2024年。
日月光投控补充，此次目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用，并扩充封装产能。
日月光投控日前指出，产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，产业长线发展仍相对乐观。
展望明年，外资看好，随着晶圆厂稼动率逐步提升，日月光投控明年第二季将出现明显增长幅度，此外，由于AI对先进封装需求日渐增长，日月光明年相关营收将较今年翻倍，也将持续投资进行瓶颈去化。
展望第四季半导体景气，日月光投控先前指出，产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，不过产业长线发展相对乐观。
日月光看好，将此创新的封装设计工具整合到工作流程中，将大大缩短周期时间，同时降低客户成本。
另外，AI芯片需求持续畅旺，CoWoS 先进封装产能供不应求，英伟达也找上日月光投控协助，由于集团此前已陆续采购相关设备，可望逐步满足客户需求。
日月光投控营运长吴田玉日前表示，半导体产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，长线来看，半导体需求量仍健康。
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