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Samsung
三星一直处于创新的最前沿,致力于钻研创新性技术,不断推出新产品,迅猛而且业绩显著地开拓新市场。在闪存、DRAM、非存储芯片、定制半导体等产品线的研究与开发中一直保持领先地位,而且为保持电子数码产品领域领导者的地位不断努力,承诺为顾客提供全球最高水平的产品及服务。 [更多介绍]

三星股价信息韩国交易所

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  • 2025/07/27 更新时间

三星全部新闻

全球存储芯片巨头三星电子因员工工资待遇问题遭遇55年来最大规模罢工,可能对全球存储芯片供应和价格产生影响。尽管分析师认为罢工对产量影响有限,但存储芯片涨价趋势或将持续。

三星电子公布2024 年第二季度的盈利预测:预计合并销售额约74万亿韩元(约合536.7亿美元),环比增长2.89%,同比增长23.3%;综合营业利润约10.4万亿韩元(约合75.4亿美元),环比增长57.3%,同比大涨14.5倍。

作为该基础设施的首个成果,三星本月成功验证了其CMM-D产品,这也是三星在业界首例。三星还可以在早期开发阶段优化产品,从而为客户提供定制化解决方案。

三星电子内存半导体部门负责人在近期的全员会议上预告了下半年的组织重组计划,旨在加强协同效应和精简化,提高公司的竞争力和市场响应速度。

三星目前正在对 16Gb Mono MRDIMM 设备进行采样,该设备具有增强的性能、容量和功耗。

三星在“年度代工论坛”宣布其强化工艺技术路线图,包括两个新的尖端节点——SF2Z 和 SF4U,以及利用其代工、存储和高级封装(AVP)业务独特优势的集成三星人工智能解决方案平台。

三星电子近日宣布,从16层堆叠的高带宽存储器(HBM)开始,将采用必需的混合键合技术,这一声明标志着半导体存储技术的一个重要里程碑。此举预计将推动高性能计算和人工智能等领域的发展。

CXL是一种下一代接口,可以高效连接各种设备,例如 CPU、GPU、内存和存储,具有高度的灵活性。CMM-D 可以满足行业对大容量内存解决方案日益增长的需求,并开启 CXL 接口商业应用的新篇章。

据韩媒报道,三星与KAIST等研究机构合作,正在加速研发一种名为Hafnia Ferroelectrics的材料,并考虑以此材料实现超高层数3D NAND堆叠。

三星表示,其与全球各合作伙伴的 HBM 供应测试正在“顺利”进展。

企业信息
公司总部
公司名称:
三星
地点:

韩国京畿道龙仁市器兴区三星路1号

成立时间:
1969年
所在地区:
韩国
联系电话:
+82-31-209-7114

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