Samsung
三星电子今年将为14个基础科学项目，包括8个材料科学项目和6个信息通信技术领域的项目提供388.5亿韩元（约合3,188万美元）的资金，从而支持28个科技项目。
三星电子宣布计划扩大其在平泽市的NAND生产能力，以增强其满足新兴技术需求的能力。该扩建工程将在今年5月动工，计划在2021年下半年开始量产三星先进的V-NAND存储芯片。
外媒报道，三星电子将于6月份开始发布便携式固态硬盘T7，容量上分为500GB、1TB和2TB三种。
三星电子22日表示，公司西安第二工厂扩建所需的300多名技术人员当天上午乘包机赴华。
近期，三星副会长李在镕巡查了位于中国西安的半导体工厂，同时还将巡视平泽厂区，这两个存储器生产基地正在扩大规模，将成为核心生产据点，同时展现了三星实现半导体发展蓝图“半导体愿景2030”的决心。
据韩联社消息，三星电子副会长李在镕5月18日将视察西安半导体工厂，在疫情下蛰伏四个月后重启全球经营活动。
近日，三星品牌存储举办T7新品线上发布会，集成了两年来在存储技术和产品体验方面的诸多核心功能，或将再次掀起移动存储行业新浪潮。
三星新款E1.S SSD相较U.2 SSD，能使硬件工程师可以为每个机架添加更多SSD，从而释放更多空间，节省成本。容量方面，新款PM9A3 SSD容量范围将从960 GB到7.68 TB。
韩媒报道，近期，三星实际掌门人李在镕在公开道歉时表示发誓要创建“新三星”，这被业内人士理解为这家全球科技巨头将迎来新的转折点。
消息称三星正在加快先进工艺的过渡，位于韩国京畿道平泽P2号工厂正在安装设备，同时建设极紫外光刻（EUV）生产线，计划生产先进的DRAM。
韩国京畿道龙仁市器兴区三星路1号
Samsung 第九代V-NAND 2024-08-27
Samsung 第八代V-NAND 2022-11-07
Samsung 3D TLC ADGU0F 2018-05-10
Samsung 3D TLC ADGU0D 2018-05-10
Samsung 3D TLC AFGH0A 2018-03-14
三星HBM3E 2024-03-20
三星HBM3 2023-10-17
三星 DDR5 DRAM 2021-10-12
三星 DDR4 DRAM 2011-01-17
三星9100 PRO系列SSD（散热器版） 2025-04-18
三星PM9C1a系列SSD 2023-01-12
三星SSD 990 PRO 2022-08-25
三星SSD 990 PRO 2022-08-25
三星PM1743系列SSD 2021-12-23
三星LPDDR5X DRAM 2024-03-22
Samsung UFS 4.0 2022-05-25
三星eUFS3.1 2020-03-17
三星eUFS 3.0 2019-02-27
三星eUFS 2.1 2019-01-30
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三星EVO Plus MicroSD卡 2018-08-23
三星EVO升级版MicroSD卡 2018-05-16
三星PRO microSD卡 2018-04-25
Samsung Micro SD EVO+系列 2016-05-09
Samsung SD EVO+系列 2015-06-09
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