KIOXIA
东芝电子器件与存储公司（TDSC）宣布将其两家子公司东芝微电子公司（TOSMEC）和东芝离散半导体技术公司（TDIT）合并为一家新公司：东芝电子器件解决方案公司（TEDS） 。
东芝宣布推出采用3D NAND的汽车级JEDEC UFS2.1嵌入式存储器解决方案，将东芝的BiCS FLASH和控制器集成在一个封装中。与现有设备相比，顺序读写性能分别提高了约6％和33％。
据报导，东芝存储器(Toshiba Memory Corporation，TMC)原定于2019年9月在东京证券交易所首次公开募股(IPO)的计划出现变数，或将延后到11月。
东芝存储公司（Toshiba Memory Corporation）宣布推出采用2.5英寸，7毫米外形尺寸的XD5系列NVMe SSD，主要针对读取性能、低延迟进行优化的密集存储环境，将在2019年第二季度给客户送样后供货。
东芝存储器公司宣布最新发布的PM5系列12Gb/s企业级SAS SSD已获得VMware vSAN 6.7认证，通过vSAN 6.7认证，用户可以将PM5系列SSD集中在一个分布式共享数据存储中，实现连接主机之间共享。
随着3D NAND技术的发展，东芝存储器已将先进的BiCS 3D NAND导入到SSD、UFS等产品中，26日东芝存储器宣布采用BiCS Flash的新eMMC5.1产品将在下月送样。
东芝存储器（Toshiba Memory）表示，已于2月20日获得日本政策投资银行（DBJ）3000亿日元投资。东芝存储器计划于今年秋季向东京证券交易所进行首次公开募股（IPO）。
东芝公布2018财年前三季度（4-12月）财务业绩：营收2.65兆日元，同比下滑5.5%；营业利润82亿日元，同比下滑85.3%；净利润1.02兆日元，同比增长37倍。
东芝存储公司（Toshiba Memory Corporation）已开始送样业界首款UFS 3.0嵌入式存储产品，采用最先进的96层BiCS 3D NAND闪存。
东芝最新推出的BG4系列采用96层BiCS4 3D TLC，PCIe 3.0 x4接口，DRAM-less设计，可实现更高的容量和更低的功耗。BG4系列SSD目前已进入给OEM客户送样验证阶段，预计将在2019年Q1提供样品，并在Q2批量供货。
日本东京都港区芝浦 3-1-21 108-0023
KIOXIA 218层3D NAND 2023-03-31
Toshiba 3D QLC TGF23 2018-06-14
Toshiba 3D TLC G8T23 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G8T22 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G9T24 2018-03-14
铠侠EXCERIA带散热器SSD 2024-06-05
铠侠EXCERIA PLUS G3系列SSD 2023-10-12
KIOXIA BG6 Series 2023-05-23
铠侠CD8系列SSD 2022-03-22
铠侠EXCERIA PLUS系列SSD 2021-11-18
KIOXIA UFS 4.0 2024-04-24
KIOXIA UFS 4.0 2023-05-31
铠侠UFS 3.1系列 2022-01-19
Toshiba 汽车级UFS 2.1系列 2019-03-26
Toshiba UFS 2.1系列 2016-11-18
EXCERIA PLUS G2 microSDXC 2024-01-31
EXCERIA PRO N502 UHS-II卡 2018-07-19
FlashAir SDHC/SDXC存储卡 2018-06-21
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超高速N203 UHS-I卡 2018-05-16
EXCERIA M303 MicroSDXC卡 2018-03-01
USB3.0 TransMemory U364 2018-05-30
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USB3.0 TransMemory U364 2017-12-12
USB3.0 TransMemory U363 2017-09-06
TransMemory-EX U382 2016-07-06
USB3.0 TransMemory U303 2016-07-06
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