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前两个月的营收表现有些低于内部预期，不过 6 月目前内部仍在努力中，整季营收表现仍将在法说预期的3-7%成长幅度内，但会比较偏在低标水平。

半导体铁嘴之称的矽品（2325）董事长林文伯对下半年景气释出乐观讯息，并预测第2季营收季增率将落在3~7％，超出市场预期。铁嘴对半导体景气打了一剂强心针，带动封测族群走扬，其相关权证值得格外注意。

矽品(2325)法说会捎来利多讯息，今日股价直奔涨停板37.85元，一举站上季线反压，并且带领IC封测族群联袂齐扬。法说会后，三家外资券商包括摩根大通证券、德意志证券及麦格理证券相继出具报告喊进矽品，其中目标价最高为48元。

IC封测大厂矽品(2325-TW)今(27)日召开法说会，董事长林文伯表示，虽然短期半导体景气走弱，不过矽品基期已低，因此第 2 季营收仍可较第 1 季成长3-7%，毛利率也因铜打线比重攀升而可优于第 1 季。

目前矽品 (2325-TW) 第 2 季展望较为疲弱，但是在订单递延的情况下，第 3 季将会有强劲表现，而近期股价的低迷，正是投资人进场的好买点，维持矽品「买进」评等，目标价 48 元。

IC封测大厂矽品(2325)之前在客户版图上一直独缺高通(Qualcomm)，这次将有机会争取到高通订单，后续进度值得持续追踪观察。

针对产业未来走势，封测大厂硅品精密董事长林文伯认为，虽然2011年景气指标好坏皆现，不过观察美国所公布的数据，景气有转为复苏的迹象，再加上智能型手机(Smartphone)以及平板计算机(Tablet)等产品需求成长，预期整体半导体产业仍会向上。

封测龙头厂矽品(2325)董事长林文伯表示，今年资本支出暂定为100亿元，与去年相比减少逾30%。另外，市场关心的铜打线的业务状况，林文伯说，统计到2010年12月时，铜打线占整体打线封装营收比重已经达17.9%，预计今年底将往50%的目标迈进。

封测大厂矽品2010第4季合并营收为新台币154.7亿元，较上季下滑11.7%，惟毛利率则小幅上升来到14.3%，税后获利11.1亿元，季减25.2%，每股税后盈余(EPS)为0.36元。

矽品2010年12月营收比上月增加3.4%；第4季受到汇损效应及笔记本电脑(NB)、IC设计客户需求不如预期，单季合并营收季减5.1%，落在外资圈预估的衰退区间下限。