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此外，矽品在开拓客户新订单也获得重大斩获，包括超微28 奈米的微处理器（CPU）及绘图处理器（GPU）及应用处理器（APU）、高通28奈米手机应用覆晶封装、Dialog的电源管理IC及海思和华为的智能型手机芯片。

欧债干扰虽使封测业第3季订单变量升高，业者普遍认为，封测业目前呈现「3好2坏」，有利因素包括苹果第3季密集拉货、英特尔新芯片6月助阵及金价下跌，有助抵销欧债疑虑升高、芯片厂可能重复下单的负面影响，景气有望维持成长。

封测厂矽品精密董事会昨（24）日决议增加苏州厂投资，将向经济部投审会申请增加投资1亿美元，包括扩充苏州厂的铜打线封装机台及测试设备，将等投审会通过后，视情况分批汇入资金。

矽品表示，4月合并营收虽较3月微减，但在平板计算机以及智能型手机这些通讯应用产品支撑下，将为公司挹注强劲的营运动能，且近期回补库存需求力道增强，预估第2季合并营收将较第1季上升7%~11%，合并毛利率可维持在16%~18%。

矽品董事长林文伯指出，矽品将强化在高阶封测领域的投资，扩大集团在高阶封测的产能，预期今年资本支出将达到175亿元，是矽品历年来资本支出最高的一年，且相较于2010年的153亿元的上一波资本支出高峰，还高出近15%。

矽品第 1 季合并营收为151.2亿元，较第 4 季下滑3.8%，符合原先法说预期，毛利率为14.7%，较第 4 季16%减少了1.3个百分点，营业利益为10.4亿元，季减22%，营益率为6.9%，税前净利为10.8亿元，税后净利为8.9亿元，每股税后盈余

封测大厂矽品(2325)受惠于NVIDIA、AMD等大厂绘图芯片的高阶封测订单，3月合并营收达55.38亿元，月增18%、年增9.9%，表现优于市场预估的10%-15%月增幅度...

封测大厂矽品(2325)受惠于NVIDIA、AMD等大厂绘图芯片的高阶封测订单到位，再加上STB、LCD驱动IC、模拟IC等订单回温，法人估矽品3月合并营收将可回到50亿元上方...

受惠于辉达（NVIDIA）及超微（AMD）的28纳米绘图芯片封测大单全面到位，封测大厂矽品（2325）的12寸晶圆植凸块及覆晶封装生产线提前在3月全线满载。

封测大厂矽品（2325）接单传捷报，狂吞超微（AMD）高阶处理器订单。这是超微将高阶处理器下单给台积电（2330）后，再将高阶处理器后段封测订单给台湾封测厂，透露台湾半导体代工产业链更趋成熟，提高国外整合组件大厂（IDM）释单意愿。