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稼动率方面，力成第二季封装稼动率约80%、测试约70%，预估第3季封装稼动率可提升至85%，测试维持70%。其中，DRAM受惠存储外溢订单，营收将呈现温和成长；NAND也因手机、PC、服务器所需的存储需求升温，呈现明显成长，且动能将延续至第4季。整体而言， 力成预估今年下半年可呈现逐季成长。

预估今年下半年至2026年，力成与多家存储原厂商合作HBM封测进展，可逐步明朗。目前力成HBM每月产能可到2,000片晶圆规模，后续将根据客户良率和制程合作需要，逐步扩大HBM封测布局。

按产品线区分，逻辑营收比重不断提升，第二季已经提升至40%，NAND约27%，DRAM 24%，SiP/Module 约9%。

力成曾指出，随着智能手机和人工智能需求的持续增长，本季度NAND市场的需求量预计会实现两位数百分比的季度增长。同时，随着数据中心需求的回暖，SSD的组装业务也有望回升。

对于第2季度营收预估，力成此前目标季成长中个位数百分比（约5-6%），有机会挑战高个位数百分比（约7-9%），下半年新产品逐渐贡献营收，看好AI服务器应用强劲。

封测厂商力成第一季营运表现优于预期，4月营收持续走高，单月合并营收64.98亿元（新台币，下同），呈现双成长，创18个月新高，力成预期第二季将持续较首季成长。

预期随着新专案陆续展开，伴随景气及需求回升，今年上半年营运将较2023年同期成长，并期盼全年一季比一季好。

力成去年资本支出约80亿元（新台币，下同），预期今年拉高上看100亿元。蔡笃恭指出，今年开始扩大资本支出，将投入新产能及新研发技术，预估未来几年资本支出将会逐步提升，未来一定会超越历史高峰170亿～180亿元。

力成科技2023年12月营收达64.79亿元（新台币，下同），月增0.17%，年增12.09%，创下近14个月新高；第四季单季合并营收190.34亿元，季增3.17%，年增3.43%，来到近五季新高；但累计2023年全年合并营收704.4亿元，仍创下四年新低，较上年衰退16.07% 。

封测大厂力成宣布与华邦电子签订合作意向书，共同开发2.5D (CoWoS:Chip on Wafer on Substrate)/3D先进封装业务，旨在满足市场对2.5D CoWoS及3D 先进封装的强烈需求并超越客户期待。