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长江存储推出新一代3D闪存,供应链:堆叠层数达232层!

编辑:Mavis   发布:2022-08-03 07:29

长江存储正式发布了基于晶栈®3.0(Xtacking®3.0)技术的第四代TLC三维闪存X3-9070,供应链消息称,该新品堆叠层数已经处于国际第一梯队,达232层。据悉,X3-9070相较于长江存储上一代产品,拥有更高的存储密度,更快的I/O速度,并采用6-plane设计,性能提升的同时功耗更低,进一步释放系统级产品潜能。


长江存储第四代TLC三维闪存X3-9070

具体来讲,X3-9070的技术特点如下:

性能:X3-9070实现高达2400MT/s的I/O传输速率,符合ONFI5.0规范;相较于长江存储上一代产品实现了50%的性能提升;

密度:得益于晶栈®3.0的架构创新,X3-9070成为了长江存储历史上密度最高的闪存颗粒产品,能够在更小的单颗芯片中实现1Tb的存储容量;

提升系统级产品体验:得益于创新的 6-plane设计,X3-9070相比传统4-plane,性能提升50%以上,同时功耗降低25%,能效比显著提升,可为终端用户带来更具吸引力的总体拥有成本(TCO)。

另外,长江存储介绍,X3-9070凭借出色的性能、更佳的耐用性以及高质量可靠性,通过了美国电子器件工程联合委员会(JEDEC)定义的多项测试标准。

供应链消息称,长江存储X3-9070堆叠层数或达232层,晶栈®(Xtacking®)技术功不可没!

按照供应链信息,此次长江存储发布的新品堆叠层数已达到232层,达到业界领先水平。据CFM闪存市场统计,目前美光公开宣布已经开始量产232层NAND产品,同样采用6 plane TLC技术,I/O速度可达2.4GB/s。SK海力士已向客户发送了238层 512Gb TLC 4D NAND闪存的样品,并计划在2023年上半年正式投入量产。

另外,西部数据也在之前的产品路线图预言,其下一代BiCS 7的堆叠层数预计将达到212层。有消息称三星或将在2022年底或2023年上半年开始量产供应224层3D NAND。

成立于2016年的长江存储仅仅用了6年时间即追赶上了全球领先的技术水平,究其原因,晶栈®(Xtacking®)技术可谓功不可没!根据长江存储官网介绍,晶栈Xtacking® 可实现在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元,再将两片晶圆键合在一起,此种技术手段能为闪存产品带来了更高的密度、更快的I/O速度和更短的产品上市周期。

晶栈Xtacking®技术详解


来源:长江存储

晶栈Xtacking®从1.0到3.0技术迭代助推长江存储系统解决方案从消费类覆盖至企业级应用

截至目前,晶栈Xtacking®已经实现从1.0到3.0的迭代发展,长江存储在三维异构集成领域已积累了丰富的经验,并基于晶栈®技术成功打造了多款长江存储系统解决方案产品,包括SATA III、PCIe Gen3、Gen4固态硬盘,以及用于移动通信和其他嵌入式应用的eMMC、UFS等嵌入式存储产品,获得了行业合作伙伴的广泛好评。

根据长江存储官网介绍,其产品在消费类市场通过“致态”品牌上市发布,在企业级市场的产品类型更是包括了SSD、eMMC和UFS,涵盖了企业级、商用级和移动嵌入式应用。


来源:长江存储

回首2020年,长江存储跳过96层制程节点,重磅发布两款基于128层堆叠的NAND产品,震惊业界,追赶上了当时业界主流厂商的水平。时隔两年多,长江存储再次实现制程跳跃,直接进击232层堆叠,在发布时程上已经领先了部分国际原厂,发展速度令人咂舌!

市场消息称,长江存储128层3D NAND的产能占比已经超过五成,如今,其第四代新品虽然仅是发布状态,并未宣布量产时程,但是相信随着其制程良率提升以及市场需求变化,其在具体客户应用上的表现也指日可待!

企业信息
中国公司
公司名称:
长江存储
地点:

湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

成立时间:
2016
所在地区:
武汉
联系电话:
+86 27 87906000

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