德明利 https://www.twsc.com.cn

2025年3月12日，MemoryS 2025在深圳成功举办。峰会汇聚全球存储产业链企业及核心应用厂商，德明利携嵌入式、工业级及消费级存储全栈方案亮相，以“自主研发+全球合作”提供高效场景定义存储方案，加速智能化升级与数据价值释放。

德明利将展示全栈式智能存储矩阵和场景化解决方案，聚焦客户多元化需求，构建从芯片设计到终端应用的完整价值链条，助力存储生态向高效能、场景化、可持续方向升级！

此次认证标志着德明利在供应链安全管理、合规运营及国际贸易领域的综合实力获得国际权威认可，是国际化战略的重要里程碑。

预计德明利第四季度收入9.03亿元~14.03亿元，环比-36.5%~-1.3%，同比增长12.9%~75.4%，净亏损2200万~8200万，上年同期净利润为1.37亿元。

德明利新一代SATA SSD主控芯片TW6501，通过重构研发管理模式和研发项目流程，采用先进的DSTE-IPD模式，显著提升了公司开发大型复杂科技项目的能力。

2024年下半年，德明利充分利用自身在芯片设计领域的专长能力，推出了全新一代SATA接口SSD存储控制芯片TW6501，实现关键IP与技术平台的高度自研集成，逐步形成“自主研发-市场反馈-产品迭代-生态建设”良性闭环发展，构建起一套完整且高效的技术体系，目前已成功完成客户导入并实现量产。

德明利UFS提供128GB、256GB、512GB多种容量选择，产品厚度设计最大可压缩至1.0mm，提升了与移动设备内部空间的兼容性，广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、智能汽车、智能穿戴等场景，有效应对5G时代日益增长的数据处理需求，为用户提供更为智能、高效的移动体验。

德明利在应对当前半导体行业发展放缓和摩尔定律物理极限的双重挑战下，通过积极的探索与实践，以存算一体化技术为核心的战略满足先进算力需求，涵盖了从芯片底层算法的开发到终端应用的适配，旨在为客户提供一站式、全链路的存储解决方案，以应对人工智能领域对高性能芯片的迫切需求。

德明利布局了LPDDR5、LPDDR4X、UFS、eMMC等多样化嵌入式存储产品阵列，具备高性能、低功耗、高可靠性和丰富的容量选项，适用于手机、平板电脑、智能家居等智能终端方案，为用户提供更加流畅、可靠稳定续航的出色体验。

多款新品“在线营业”，多场景方案闪亮登展，PCIE GEN5、LPDDR5/4X、LPCAMM2、智能化场景解决方案形成全场景覆盖，深度满足不同行业的存储需求。